英特爾於CES 2019展示次世代運算新科技
英特爾於CES 2019展示次世代運算新科技
鄭斐文
2019-01-11
英特爾於CES 2019發布多項關於PC和新裝置的訊息，包括AI、5G和自動駕駛等多個領域，並討論資料中心、雲端服務、網路和邊緣運算等。同時，展示AI和記憶體功能的Intel Xeon可擴充處理器產品以及第9代Intel Core桌上型電腦產品，並說明用於PC、伺服器和5G無線存取基地台的新10奈米產品、新晶片設計的未來奠基於3D封裝技術(Foveros)。
英特爾的客戶運算事業群持續推動PC的發展，並為當今以資料為中心的世界奠定基礎；Ice Lake為10奈米PC處理器，與英特爾的Sunny Cove微架構整合，具備用於加速AI使用的指令集和繪圖引擎(Intel Gen 11繪圖處理器)。
英特爾宣布Athena計畫(Project Athena)，幫助推出新型的高階筆記型電腦，以實現全新體驗並運用包括5G和人工智慧在內的次世代科技；英特爾展示代號為Lakefield的新客戶端平台，此平台首度採用了Foveros 3D封裝科技。這種混合式的CPU架構能夠將過往必須各自獨立的不同IP元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中。
英特爾第9代Intel Core處理器系列的新產品，為各種層次的內容創作者和遊戲玩家提供新功能和體驗；英特爾資料中心事業群透過提供允許顧客移動、儲存和處理大量未開發的資料的資源改變產業。
Intel Nervana神經網路推論處理器(NNP-I)推出，專對工作負載需求較高的企業加速推論過程。Facebook也是英特爾在NNP-I上的開發合作夥伴之一。英特爾預計2019年推出代號為Spring Crest的神經網路訓練處理器。
英特爾展示了未來內含10奈米代號為「Ice Lake」的Intel Xeon可擴充處理器。針對伺服器應用的Ice Lake處理器與即將推出的14奈米 Cooper Lake相容，預期能夠實現效能改進，並具備可提升硬體的新安全措施。
英特爾代號為Snow Ridge的10奈米系統單晶片(SoC)專為5G無線存取和邊緣運算所開發。此款網路系統單晶片SoC旨在將英特爾架構導入無線存取基地台，並允許更多運算功能分配至網路邊緣；代號為Cascade Lake的次世代Intel Xeon可擴充處理器已開始出貨，可支援Intel Optane DC 持續性記憶體和旨在加速AI深度學習推論的Intel DL Boost。
Mobileye宣布與英國測繪機構Ordnance Survey達成協議，提供位置數據，以改善企業與城市之間的營運，使英特爾更接近實現智慧城市和道路安全的理想目標。
英特爾和阿里巴巴宣布合作開發由人工智慧所驅動的3D運動員監測科技。英特爾和阿里巴巴以及其他合作夥伴共同致力於為2020年東京奧運提供最先進的追蹤科技。
英特爾與Comcast之間的合作將提供更快的速度、更多的傳輸量和回應性網路，並帶來全新的沉浸式體驗。在下一波Gigabit和超越寬頻的傳輸技術發展方面，英特爾正與其他有線電視產業領導廠商合作開發10 Gigabit技術的全球標準，並開始在實驗室環境中對此進行測試。接下來，Comcast和英特爾也共同開發以Wi-Fi 6為基礎的相關科技。
