Polymicro推出用於工廠自動化的數據通信
2015/01/27-陳玟茹
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開發了一款包含low-OH合成熔融石英(synthetic fused silica)內芯的光纖產品,PolyClad硬聚合物覆層和ETFE緩衝器/護套Jacket。
其特性是具有高抗張強度和最小彎曲半徑,實現了高可靠性。Polymicro 200/230 PolyClad光纖適合工廠自動化和過程式控制制應用中的短至中等距離數據通信,能夠耐受嚴苛溫度、化學品和輻射環境。
Molex業務發展經理Imke Kuester指出:「我們全新的寬光譜200 μm硬聚合物覆層光纖經過優化,在650和850 nm下的典型衰減分別低於10和6 dB/km,具有遠遠超過行業標準150 kpsi的抗張強度,以及最小彎曲半徑,實現了高可靠性。Polymicro的200/230 PolyClad光纖具有出色的性能,並且結合了耐受可能導致退化和縮短產品壽命的嚴苛溫度、化學品和輻射的特性。」
200/230 PolyClad光纖相容壓接和切割,並且符合Euro RoHS標準,具有大型200 μm內芯和大數值孔徑,實現簡便的端接和高光源耦合效率。由於具有高覆層/內徑比例,連接器偏移最大限度減小至≤5 μm。
由於抗張強度≥150 kpsi、最小彎曲半徑≥10 mm(短期)和≥16 mm(長期),並且在850nm下典型衰減≤6 dB/km,在650nm下≤10 dB/km,即使在嚴苛的環境條件下,Polymicro光纖也是非常可靠的。
200/230 PolyClad光纖設計用於一系列高性能短至中等距離數據通信,用於廣泛的工廠自動化和過程式控制制應用,包括化工廠、精煉廠、航空電子、汽車、生產和製造廠、移動平台,風力渦輪、發電廠和PLC中的應用。
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