Indium國際半導體展推出最新助焊技術產品
Indium國際半導體展推出最新助焊技術產品
2015/09/09-尤嘉禾 銦泰科技(Indium Corporation)於SEMICON Taiwan國際半導體展，展出運用最新助焊劑技術的超低殘留(Ultra-Low Residue；ULR) 與近乎零殘留(Near-Zero Residue；NZR) 免洗覆晶助焊劑產品系列。
Indium Corporation的ULR/NZR免洗覆晶助焊劑，解決清洗助焊劑殘留物的費用問題，並防止在水洗製程中所產生的壓力對晶片造成損壞。
NC-26-A覆晶助焊劑一般用於行動裝置的覆晶封裝製程；NC-26S覆晶助焊劑專為較大及細間距晶片(≤ 60微米) 所設計；NC-699覆晶助焊劑相較於市面上其它覆晶製程助焊劑，擁有最少的殘留物。
關於銦泰科技
銦泰科技(Indium Corporation)為全球先進材料製造商及供應商，其材料可應用於全球電子、半導體、太陽能、薄膜和散熱管理市場。產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料、散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物及NanoFoil 等。成立於1934年，在大陸、新加坡、南韓、英國和美國擁有技術支援中心與工廠，可提供全球性服務。
欲瞭解更多資訊關於銦泰科技，請瀏覽www.indium.com網站。
Indium Corporation的ULR/NZR免洗覆晶助焊劑，可提升焊接製程的控制，避免錫橋與冷焊點等主要焊接問題的產生。此項助焊劑技術亦能維持回焊後凸點高度，減少在水洗製程中造成UBM／凸塊破裂，並提升毛細型底部填充膠(CUF) 和成型底部填充膠(MUF) 的相容性。
關於超低殘留(ULR)與近乎零殘留(NZR)免清洗覆晶助焊劑的更多資訊，請造訪www.indium.com/semicon-taiwan-2015網址。
DIGITIMES中文網 原文網址: Indium國際半導體展推出最新助焊技術產品 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000441598_DKO4E5FRLA86UB7S2OC34#ixzz3lCLYlpcb
