2016-06-17
英飛凌發表TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝
英飛凌發表TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝
2016/06/17-賴品如
德國慕尼黑訊
英飛凌科技發表TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。此全新封裝專為600V CoolMOS CE提供，適用於各種低功率消費性應用。此封裝具有經過改良的沿面爬電距離，並經過研發以符合開放型電源供應器的高要求，因為污染可能會導致這些應用發生電弧故障。
TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝可取代常用提高沿面爬電距離的解決方式，例如填矽、使用套筒、預先彎曲導線等。此封裝提供更好的解決方式，並協助客戶在導入新封裝的同時，透過降低系統成本而獲益。
擴大腳位距離 避免故障
TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝適用於開放型電源供應器，例如電視之配接器，其灰塵可能會透過通風孔進入其機殼內部，經過一段時間後，灰塵粒子會降低腳位之間的有效沿面爬電距離，可能會因此造成高壓電弧。新款TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝的腳位距離為4.25mm，而非一般TO-220 FullPAK封裝中所使用的2.54 mm。
此新款封裝的外部尺寸與TO-220 FullPAK幾乎完全相同。另外，新款Wide Creepage封裝提供標準FullPAK所有優點，並具備優異的隔離特性以及組裝自動化能力。
DIGITIMES中文網 原文網址: 英飛凌發表TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000472737_B4A6249F44R3236CZL88U#ixzz4BnDkLppB
