2016-07-01
Mentor Graphics提供對台積電整合扇出型封裝技術支援
Mentor Graphics提供對台積電整合扇出型封裝技術支援
2016/07/01-吳冠儀
Mentor Graphics公司發布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為台積電整合扇出型(InFO)晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre nmDRC物理驗證產品、Calibre RVE結果查看平臺和Xpedition Package Integrator流程。它讓共同客戶能夠將台積電InFO技術獨特的扇出層級結構和互連運用於如移動、消費類等對成本敏感的產品中。
現今高階的單晶片系統(SoC)技術和封裝要求之間的相互影響推動了IC和封裝設計環境之間協同驗證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor支援台積電獨特InFO設計要求的平台，它集結其他Mentor解決方案(首先實現於整合Calibre nmDRC和 Calibre RVE)。
Mentor解決方案允許IC和封裝設計工程師直接透過整合於Xpedition Package Integrator流程中Calibre nmDRC工具查看和交互追蹤結果，以驗證台積電InFO互連結構。由於此流程是藉由已經驗證整合的Calibre RVE工具，它具有自動化sign-off功能，能更輕鬆地改正 Calibre nmDRC產品顯示的任何問題，並簡化未來特性和功能的增加過程。
IC設計工程師已廣泛採用Calibre nmDRC工具作為多代製程(Multiple-process) sign-off解決方案。通過與Xpedition Package Integrator整合，如今他們可以在執行協同驗證時與封裝開發人員看到相同的視圖。
Mentor Graphics Design to Silicon事業部副總裁兼總經理Joe Sawicki表示，將Calibre nmDRC技術與Xpedition Package Integrator流程相整合是Mentor支援台積電InFO技術走出堅實的第一步。將繼續與台積電及其生態系統合作，藉由建立更多功能的產品發展藍圖，在現有的基礎上擴大合作，使台積電InFO的產品用戶可以進一步加速產品上市時間。
DIGITIMES中文網 原文網址: Mentor Graphics提供對台積電整合扇出型封裝技術支援 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000474400_UCK364SN1Y0SOSLQ5G986#ixzz4D7Conlwf
