2016-08-01
DISCO TAIWAN 2016新技術發表會圓滿成功
DISCO TAIWAN 2016新技術發表會圓滿成功
2016/08/01-周岳霖
DISCO TAIWAN於7月15日在台中麗緻酒店舉辦第一屆的新技術發表會，會中邀請半導體前後段製程的合作夥伴，針對先進製程及工業4.0等相關議題，進行市場趨勢及生產最佳化的討論。未來DISCO TAIWAN更期望連結所有的合作夥伴，齊力推動半導體製程的再進化。
過去半導體製造在全球化的趨勢下，台灣廠商想要提升競爭力，不外乎透過先進製程的研發以及生產品質的提升來增加技術優勢，亦或是透過生產自動化來強化成本優勢。DISCO TAIWAN本次在新技術發表會上，針對先進製程與自動化的兩大主軸，規劃出六大主題，分別為邏輯產品、記憶體產品、電源產品、small die產品、新封裝技術，與自動化製程，並針對各項主題分別提出切削磨的最佳解決方案。
DISCO TAIWAN副總經理黑瀨康令表示，透過本次活動，除了與合作夥伴進行市場趨勢和產業動態的交流之外，更希望讓DISCO提供的半導體製程切削磨解決方案，對於所有與會的合作夥伴，無論是在製程研發或是生產製造上都能有所幫助。
DIGITIMES中文網 原文網址: DISCO TAIWAN 2016新技術發表會圓滿成功 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000477106_MOH2M31EL42REU72O00R5#ixzz4G2LbdVcO
