2016-08-24
英飛凌推出採用SOT-223封裝的CoolMOS CE
英飛凌推出採用SOT-223封裝的CoolMOS CE
2016/08/24-賴品如
德國慕尼黑訊
英飛凌科技股份有限公司擴展採用SOT-223封裝的CoolMOS CE產品組合。採用此 封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK 之外提供另一項具成本效益的選擇，也能在部分設計中節省空間，並降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳，完全相容於一般DPAK封裝，可直接取代 DPAK。此全新封裝專為LED照明及行動充電器應用所設計。
針腳相容的經濟型選擇
新型SOT-223封裝能夠滿足成本縮減的需求，是價格敏感應用的理想選擇。封裝尺寸縮小後，不僅降低了成本，同時維持與既有DPAK封裝的相容性。採用SOT-223 裝的高壓CoolMOS可在大部分的設計中直接取代針腳相容的DPAK產品。用SOT-223取代DPAK時，幾乎沒有熱的限制。
採用新封裝的CoolMOS散熱特性已於多項應用獲得驗證。SOT-223置於DPAK位置時，溫度最多比DPAK增加-3°C。此外，SOT-223封裝可節省設計空間，適用於需求最佳功率密度，對散熱需求較不敏感的設計使用。
DIGITIMES中文網 原文網址: 英飛凌推出採用SOT-223封裝的CoolMOS CE http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000479019_V3DLQFGN26I3AN8YCZIQ6#ixzz4ICjd9mxo
