2016-12-01
意法半導體推出新款小封裝面積微功耗性能比較器
意法半導體推出新款小封裝面積微功耗性能比較器
2016/12/01-賴品如
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics；ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內，兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。
新產品採用0.8mmx1.2mmx0.52mm晶片級封裝(Chip-Scale Package；CSP)，適合空間受限之應用，例如，智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網(IoT)裝置和可攜式測試儀器。
TS985最低工作電壓為1.8V，可用於單電池供電系統或是常見的低電壓系統，以節省整體功耗。典型工作電流14µA，亦有助降低電池耗電量。300ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的類比訊號做出迅速回應，進而保證高速性能。
透過軌對軌輸入，TS985可接受在全電壓範圍的訊號振幅，讓設計人員能夠在訊號小時充分利用動態範圍，開發出性能和功能優異的可攜式系統。
TS985產品特色：6-bump CSP晶片級封裝(0.8mmx1.2mmx0.52mm)，焊球間距400µm、14µA典型無載電流(VCC+=2.7V，VCC- = 0V，Tamb = 25°C)、電壓範圍1.8～5V 、軌對軌輸入、推挽輸出、高靜電保護能力：2kV HBM/200V MM。TS985即日上市。
DIGITIMES中文網 原文網址: 意法半導體推出新款小封裝面積微功耗性能比較器 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000487248_1KO1NCGN5VJG4C7OSFZHE#ixzz4RXiGPDcq
