TI推出業界密度最高、可堆疊18 V輸入的電源轉換器
2016/12/21-李佳玲
德州儀器(TI)推出業界密度最高的18 V輸入、35-A同步DC/DC降壓轉換器,提供全差動遠端電壓感測和PMBus以支援遙測。
TI的TPS546C23電源轉換器將高壓側和低壓側MOSFET整合於小尺寸封裝中,其封裝密度明顯高於競品。設計人員能夠平行堆疊兩個轉換器,以在各種空間受限和功率密集型應用市場(包括有線和無線通訊、企業和雲端運算和資料儲存系統)的處理器提供高達70A的負載。
高度整合的TPS546C23電源轉換器較競品的密度高44%(安培/平方毫米)。其在溫度和全差動遠端電壓感測下具有0.5%的參考電壓準確度,可滿足深亞微米處理器對電壓精準度的需求。共用電流能夠堆疊兩個轉換器,藉由裝置的單焊墊、堆疊晶粒、四方扁平無引線(QFN)封裝提供高效率和出色的熱效能。針對輸出電壓和軟啟動,TI亦提供支援針腳設定(pin strapping)的TPS546C20A PMBus轉換器。
TPS546C23的主要特性和優勢如下:
1. 整合低Rdson功率MOSFET以支援35A連續輸出電流。2. 片上PMBus介面和非揮發性記憶體簡化了電源設計並支援客製化設計。3. 藉由PMBus支援的輸出電流、輸出電壓和內部晶粒溫度遙測便於實現主動式電源管理。閱讀部落格文章「電源管理匯流排(PMBus)——到底有什麼價值?」
4. 具有時鐘頻率同步和輸入前饋的電壓控制模式改善了EMI/雜訊,並快速回應輸入電壓的變化。與外部時鐘的頻率同步消除了差拍雜訊,並減少了電磁干擾(EMI)。
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