台積電與明導國際 為新InFO技術提供設計與驗證工具
台積電與明導國際 為新InFO技術提供設計與驗證工具
2017/02/08-吳冠儀
明導國際(Mentor Graphics)宣布與台積電(TSMC)就Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具。
明導國際為支援InFO技術特別開發了新的Xpedition功能，可協助IC封裝設計人員完成符合台積電規格的設計任務。透過運用Calibre以及HyperLynx技術的能力，新的Xpedition功能可將設計人員的工作負擔、以及達成DRC-clean InFO GDS檔案所需的設計規則檢查(DRC)週期都降至最低。
明導國際副總裁暨電路板系統部門總經理A.J. Incorvaia表示，此合作關係是以明導國際原先對台積電InFO封裝技術的支援為基礎，並進一步擴展。台積電與明導國際之間的持續合作可確保InFO技術的各種新變形能被容易地納入設計組合之中，因此設計公司能擴展所提供的產品，對自身的設計性能和上市時間充滿信心。
明導國際Xpedition Enterprise平台是廣泛用於PCB、IC封裝與多重電路板系統級設計的設計流程，涵蓋了從架構製作、到建置與製造執行。把設計用的Xpedition Enterprise企業平台與HyperLynx工具套件以及分析和驗證用的業界領先Calibre平台整合在一起，可為實現InFO設計的設計人員帶來更多的優勢。
Xpedition可產生符合台積電設計規則需求的InFO布局；利用HyperLynx DRC來簡化設計中(in-design)的InFO特定製造驗證，可加速收斂時間，並減少設計階段的DRC反覆驗證。
Calibre DRC、LVS、以及3DSTACK解決方案可提供簽核等級的晶粒與InFO封裝DRC以及電路布局驗證(LVS)晶粒間(inter-die)的連接性驗證，可確保達到台積電要求的準確度以及DRC-clean GDS，以提升第一次成功的比例；系統級的訊號路徑追蹤、寄生參數萃取、模擬，以及網表匯出，可確保完備的InFO封裝訊號完整性。
明導國際副總裁暨設計與製造部門總經理Joe Sawicki表示，採用台積電InFO技術的業者正在尋求一套整合性的解決方案，能以晶圓廠簽核等級支援InFO封裝設計的獨特建置與驗證需求。Xpedition Enterprise平台與Calibre工具套件的結合，提供雙方客戶統一的設計與驗證環境，以實現晶圓廠sign-off-clean的InFO設計。
DIGITIMES中文網 原文網址: 台積電與明導國際 為新InFO技術提供設計與驗證工具 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000492548_ZCT48CRG5XGZAA75YGL05#ixzz4Y8zAmpKK
