攜手大陸晶圓廠智慧製造 家登看好設備採購商機
攜手大陸晶圓廠智慧製造 家登看好設備採購商機
上海訊
2018-03-09
2018年的大陸兩會政府工作報告中，半導體名列實體經濟轉型國家重點工作「關鍵字」，隨著國家對促進半導體產業發展不遺餘力，與未來兩年本地十幾座晶圓廠設備陸續到位投產，大陸市場已儼然是全球半導體自動化設備與材料供應商重兵集結之地。
有鑒於未來兩年大陸半導體建廠速度增快，與帶動資本支出效應，半導體精密機械技術與自動化供應商家登，緊跟大客戶步伐，滿足本地客戶「一站式」需求，投入大量研發資源于半導體先進製程相關載具產品，朝晶圓廠工業4.0自動化升級轉型迅速邁進。
每年SEMICON China家登躬逢此產業盛會，2018年SEMICON China 2018將於3月14~16日在上海浦東新博覽中心磅礡展開，屆時家登也將精心呈現引以為傲的光罩及晶圓載具類產品，以及實現物聯網自動化概念的最新成果亦將重磅登場。
家登指出，迎接半導體新世代製程挑戰與晶圓廠運營提升能效，物聯網、大數據等智慧科技逐漸主宰資訊流通方式與商業模式也應用到晶圓廠自動化系統中，家登不僅深耕現有產品，執行市場開發策略，更跨足新領域，期以多角化經營提早備戰多元化市場及智慧化時代。
2018年家登將展現完整晶圓傳載解決方案及光罩傳載解決方案全系列產品。其載具產品與iTag和無人搬運車緊密整合成為符合工業4.0條件的智慧型載具，提供客戶建置智慧型工廠的最佳解決方案，確立家登在載具產品的領先地位，並與客戶夥伴共創自動化智慧載具新紀元。
配合工業4.0發展進程與大陸12吋晶圓廠積極的建設計畫，家登300 FOUP (300mm Front Opening Unified Pod)與POD兩大產品線，呈現家登投入大量研發資源的成果及全力打入本地供應鏈的決心與實力。
據市調機構統計，大陸十多座12吋晶圓廠建廠有望在2020年實現完全投產，屆時總月產能將達160萬片，將帶來的資本支出擴張，其中的60%來自於設備採購。家登自動化乘此優勢，接單成果可期，設備蓬勃成長同時帶動家登載具本業的成長，光罩暨晶圓傳載解決方案系列產品也可望展現佳績。
展望未來兩年，大陸12吋晶圓場快速發展，是家登未來兩年全球新產品新客戶高速成長的區塊，伴隨全球半導體大客戶在EUV POD極紫外光製程研發腳步加快，家登光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案營運能量也快速累積，成功卡位進入下一世代先進半導體製程平台。
時逢家登邁入20周年，延續穩健經營的腳步，聚焦策略，提供一次到位的解決方案，亦加速衝刺EUV極紫外光光罩傳送盒研發，並同時拓展晶圓傳載系列在本地市場前後段供應市場，為未來集團營運發展奠定厚實基礎。
當全球半導體產業目光彙聚上海，家登必是您不可錯過的一站！
