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2018-11-28

迎接智慧型嵌入式系統 2018 CEVA亞洲技術研討會

迎接智慧型嵌入式系統 2018 CEVA亞洲技術研討會
台北訊
2018-11-28 02:17
 



 

 

 

 

 

 

物聯網感測器逐漸充斥於生活的周遭環境,透過深度的資料辨識與分析後,拜大量頻繁的人機互動介面與裝置之賜,助長更多貼心應用與使用典範的誕生,讓我們的日常生活也愈趨於方便與舒適,在此同時,人工智慧技術的突飛猛進,讓人類有時也自嘆不如,科技界的影像辨識的實際競試也證實了這個不得不承認的現實,AI技術正不斷探詢更多的可能。

當AI、5G、IoT、機器人、智慧醫療與工業應用等革命性的技術正在開創無可限量的發展時,邊緣運算(Edge Computing)技術與通訊網路基礎架構的重新整合也正緊鑼密鼓般的向前演進,以期能在瞬息萬變的大環境中,滿足低延遲應用所要求快速回應的效率,透過數位信號處理(DSP)技術的快速發展,直接在邊緣裝置上進行資料辨識與即時分析的應用,匯聚產業界的共識,CEVA藉由主辦系列的技術研討會,以「Intelligence Moving to the Edge」為主題,型塑當AI、5G與邊緣運算技術的相遇所創造的絕佳機會,並幫助工程研發團隊一起探尋嵌入式系統邁向智慧型應用的契機。

一年一度在亞洲舉辦的技術盛會今年重心環繞在IoT與AI上,尤其在邊緣運算的發展上緊緊接續下一階段的智慧型嵌入式系統的設計與應用,對於即將商業運轉的5G通訊系統,涵蓋長距離連接的IoT通訊技術,以及包括藍牙與Wi-Fi 6(802.11ax)在內的短距離通訊規範,面對智慧風潮正向產業界席捲而來的新趨勢,皆透過這次的CEVA研討會所揭櫫DSP技術在AI、IoT與5G的新形態的整合應用中,看到邊緣運算技術的爆發式成長而揭開序幕。

低延遲、低功耗、低成本、高隱私保密與高可靠的嵌入式系統的誕生

CEVA台灣區總經理于長艷(Barbara Yu)開場致詞指出,透過CEVA的DSP技術與邊緣運算AI (AI at the Edge)產品線的提供,明星級的產品舉凡如智慧音響、空拍無人機和智慧機器人等產品,聚焦於低延遲、低功耗、低成本、高隱私保密與高可靠的功能,皆形成重要的使用典範,AI技術向智慧嵌入式裝置移轉的過程,運用神經網路技術打造不同領域的智慧應用,毫無疑問成為半導體與電子產業的主要成長引擎,這次研討會的主題不斷呼應AI朝向邊緣運算的領域的發展,將扮演激勵產業創新的關鍵要角,AI雖然從雲端服務出發,現在進入邊緣運算的應用,將展現更巨大的影響力。

AI的關鍵應用典範,透過新型語音啟動的智慧型裝置與電腦視覺的興起,持續擴大AI服務的市場規模,依據市調機構IHS Market預測,全球影像監控設備的市場規模,將於2020年創造197億美元的營收,透過DSP技術所發展的電腦視覺應用,打造包含人臉辨識、超高解析度與場景偵測技術,並與聲音辨識的功能一起整合,可以在更多實務上的場域,創造全新的使用者體驗與價值。

多樣化AI革命刺激智慧家庭市場的多面向發展

DIGITIMES分析師兼專案經理師羅惠隆先生的專題演講中,指出AI將重塑智慧家庭應用中對於「智慧」的定義,由於AI技術大幅度改善人機介面的設計,事實上透過AI推論預測與家庭自動化的能力,讓智慧家庭應用的設計可以變得更加簡便。

尤其是當監控攝影機開始可以辨識家人與外人的差別之後,透過語音辨識功能的啟動,整合自然語言的搜尋等功能,讓家用的視訊監控系統的使用有了全新延伸的應用,許多創新的智慧服務的商業模式,於是倚靠著是否加入AI功能,而可以封裝成額外的服務產品項目,並採用小額的月租費的方式來付費,提供隨時的訂閱與退訂的功能,因此,讓AI可以被獨立定價來銷售,重新定義「智慧」的商品價值。

同樣的語音辨識應用在於數位直播影片的服務,也開始大放異彩,利用語音辨識啟動訂閱的影片,並立即轉到客廳電視螢幕的播放,利用語音來控制電視,並決定觀看的影片內容,讓數位匯流服務更可以用起來更加行雲流水,大幅度改善使用者體驗,而智慧嵌入式裝置取得AI智慧之後,將造福人類日常生活的便利, AI應用的面相將更加千變萬化。

當AI + IoT + 5G 促使物聯網裝置升級變成為智慧連接

CEVA市場行銷行銷策略總監Moshe Sheier先生樂觀看待AI、5G和IoT技術的整合,將在接下來幾年裡,形成一股龐大的完美風暴,影響所及將席捲整個科技產業界,包括具備AI功能的智慧型手機,以及鋪天蓋地而來的語音啟動裝置,二者都將快速嶄露頭角,成為最吸晴的AI關鍵應用,強勢展現出在最靠進資料蒐集起點處來做AI辨識處理,所具備的天時與地利的優勢,並獲得快速反應與高隱私保密的好處。

嵌入式裝置大量部署AI功能的趨勢獲得產品開發團隊的熱情擁抱後,拜大量的智慧機器人,以及IoT智慧使用典範與5G技術整合之賜,大幅度刺激半導體晶片的發展,Sheier特別借Mobile World Congress Americas 展覽中所標示「智慧連接(Intelligent Connectivity)」的大會口號,來形容新世代IoT趨勢的蛻變,智慧連接仰賴5G為主的無線通訊技術,同時表達出5G技術所帶來的強烈衝擊。

尤其在長距離蜂巢式物聯網(cellular IoT)連接量正迅速成長,預估在2023年,將創造35億個裝置的連網規模,年複合成長率高達30%,而使用藍牙或是Wi-Fi短距離無線傳輸的裝置,更可以到達157億個裝置的連網,具有17%年複合成長率,觀察這些重大的成長,預估從2018到2022的5年間,讓AI晶片所貢獻營收的年複合成長率,更將飆高到達59%,大幅度勝出原本只有5到6%的半導體產業的平均值。
 

 

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