賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展亮相
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展亮相
劉中興
2019-09-18
為了在5G市場中搶佔先機，各廠商正加速提升下一代裝置效能。賀利氏最新推出的5G解決方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項產品解決方案，包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic燒結銀，助力廠商迎向5G發展面臨的四大挑戰。可於9月18~20日蒞臨台北南港展覽館1館一樓I2408號賀利氏攤位了解更多詳情。
挑戰一、電磁干擾(EMI)
唯有提高頻率才能實現5G技術更高效能，但這會造成裝置內部如晶片、天線等零組件之間的破壞性干擾；另外，電磁主動裝置(electromagnetically active devices)不應影響內部環境中其他系統的安全性，特別是零組件間防止電磁干擾屏蔽已經達到了技術極限。
賀利氏最新開發的全套解決方案，包含特製的銀油墨、噴墨影印機和專用於防止電磁干擾的固化設備。與傳統的金屬背蓋或濺鍍相比，這項新技術能大幅節省成本並提高材料使用率。若依年度產能估計，此解決方案的設備投資成本較PVD濺鍍(新型物理氣相沉積；Physical Vapor Deposition)系統小於15倍。
賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz表示：「隨著電子裝置使用頻率的不斷攀升，加上裝置趨向小型化發展，防止電池干擾技術已成為5G發展的關鍵。對許多消費者和物聯網應用而言，提供5G運作效率和安全性的可靠保障更為重要」
挑戰二、電子裝置小型化
電子裝置日趨小型化，內部零組件需要爭奪可用空間；而 5G技術帶來急速成長的數據流量，也將會消耗更多電量，導致電池容量需求直線提升，讓零組件之間的空間競爭問題再度被放大。
為縮短裝置中各種小型零組件的間距，市場對細間距焊錫膏的需求也隨之增加。賀利氏Welco焊錫膏優異的流變特性，提供卓越的高密度印刷效能，讓5G手機等更小尺寸的消費性電子裝置得以快速發展。此外，與傳統金屬背殼技術相比，賀利氏的防止電磁干擾解決方案能更高效地節省空間。
挑戰三、成本壓力
隨著電子裝置不斷發展，需要更多的儲存容量，廠商對於提高成本效益的需求也逐漸提升，甚至成為獲得競爭優勢的關鍵。為確保高效能，現今半導體產業的記憶體大多仰賴黃金進行打線接合，而賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線，可成為5G技術儲存裝置封裝的金線替代品。
挑戰四、高溫
為加快5G部署並支援更高頻寬，全球各地的通訊營運商和政府都必須擴大對通訊基礎建設的投資。考量5G的高速傳輸能力和高功耗，裝置和功率放大器的溫度均會大幅提升。傳統焊接技術已達上述需求的極限，燒結技術被視為理想的替代方案，而賀利氏提供的mAgic燒結銀可將裝置的使用壽命延長至10倍。
關於賀利氏
總部位於德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，並於1851年正式成立公司，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業，業務涵蓋環保、能源、電子、健康、交通及工業應用等領域。2018年，賀利氏的總銷售營收為203億歐元，在40個國家擁有約15,000名員工。賀利氏被評選為德國家族企業十強。
憑藉專業的技術、創新的理念、對卓越的不懈追求以及具有企業家精神的管理團隊，賀利氏不斷努力提升業績表現。通過發揮材料方面的專長，充分利用賀利氏的技術領導地位，致力於為企業客戶創造高品質的解決方案，幫助企業提升長期競爭力。
