近年來，在附有相機功能的手機市場中，配備500萬以上畫素解析度相機以及足以媲美數位相機功能的高階手機數量正逐年增加。預計於2012年，具500萬以上畫素解析度相機的機型將佔整體手機出貨量的80%，並預期此類手機產品銷售量將超過4億支。

 

瑞薩電子自2003年起即積極投入此市場，並於同年推出CE系列相機引擎產品。瑞薩電子亦藉由提供可使手機相機達到與數位相機同等影像品質的半導體產品，持續擴展相關事業。截至2010年12月底，瑞薩電子CE系列元件裝置的出貨量已超過5,000萬顆，預期出貨規模將持續擴大。

新款CE150 SoC的開發基礎為瑞薩電子在此市場中所長久累積的專業技術，並結合高速連拍等功能，符合更高畫素及優異影像畫質需求的影像處理技術。

新款CE150 SoC產品的主要功能：
(1)支援高速連拍：改良影像處理迴路，可提供每秒15張130萬畫素解析度高畫質照片的高速連拍功能，為瑞薩電子現有SoC產品的5倍。
(2)輸出介面符合MIPI CSI-2標準：符合MIPI CSI-2標準的雙通道相機介面可提供輸出功能。新款輸出介面結合執行於主機的軟體，可使用較少的電力傳送資料，且電磁干擾(EMI)較低。
(3)支援優異的照片畫質：經過改良的雜訊降低功能及瑞薩電子專屬的Neo Clear Resolution單一訊框超高解析度技術，可使照片畫質大幅超越先期產品。
(4)可透過韌體部署多種功能：可選購韌體以增加功能，例如防手震、微笑偵測及物體追蹤等功能。

瑞薩電子提供新款CE150 SoC做為相機系統處理器，適用於包括智慧型手機的高階手機，並將積極推出相關的促銷活動。為了進一步強化CE系列產品，瑞薩電子正努力提升其500萬至1,600萬畫素解析度高階手機相機處理器裝置的市場佔有率，可望從2009會計年度的15%提升至2012會計年度的30%。

●附註1：行動產業處理器介面-相機串列介面2(Mobile Industry Processor Interface-Camera Serial Interface 2；MIPI CSI-2)是由MIPI聯盟制定的相機設備高速串列介面標準。