海華科技總經理李聰結表示,3年來,海華科技持續參與全球最重要的行動通訊盛會MWC,與全球手機、行動裝置產品開發商加強合作,並以海華科技領先的微型化無線模組IC(Module IC),在此國際舞台上為台灣爭光。面對包括智慧手機、Tablet PC、智慧裝置(Smart Devices)大量增加,驅動使用者對無線網路連結的需求急速成長,海華科技更將研發實力拓展至3G領域。李聰結指出,過去在Wi-Fi領域累積深厚技術基礎,成為海華進入3G市場的利基點,未來更將朝LTE技術研發邁進。
在2011的MWC行動通訊世界大會上,海華科技將展出全球最小的3.5G HSPA Mobile Router,同時展出的微型連網產品包括HSPA Dongle Router及HSPA USB Modem Dongle,而在內建模組部分,包括HSPA和EVDO兩種技術的內建網卡模組(Mini-Card Module)等3G產品全產品線,也將於會場上首度公開展示。
此外,Android領域的優異開發成果,也將是海華2011年於MWC的展出重點。海華科技與0xlab開放式平台研發團隊投入Android研發,開發出包括Fast-on快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術,0xlab並於2011年榮登全球前10大的Android Code Contributor。海華科技總經理李聰結表示,0xlab於Android的充沛研發實力,加上海華科技領先市場的無線通訊模組IC產品,得以整合軟體服務,讓系統產品客戶跟上Android,加快推出符合市場需求的各式行動裝置。2011 MWC會場,0xlab也將與全球Android開發者技術交流,分享研發成果,共同於新一代Android上加速軟硬體整合開發。