2011/05/04-李佳玲

 

專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC日前宣佈，AMD已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity；ICC)技術授權。

ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。藉由從SMSC取得的ICC技術授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。