2011/06/21-張琳一

 

宜特科技日前宣布，國際工程發展處與國際客戶策略合作工程技術發展，共同實驗電路板爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法，成果斐然，獲得SMTA China(華東高科技會議)評選為最佳論文，這也是宜特科技繼2010年獲獎後，再次蟬連最佳論文的殊榮，並成為會議中唯一獲獎的台灣企業，彰顯宜特科技宏觀的國際視野，以及對於先進技術領域的研究與卓進。

SMTA China East是大陸地區先進電子組裝及封裝技術的年度盛會，由SMTA China(中國表面裝貼技術協會)主辦，2011年5月11－13日於上海光大會展中心與第21屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展共同舉行，論文發表者皆為國際知名SMT與封裝材料設備工藝製造大廠，包括美國Cookson公司、美國Kyzen公司、美國VJ Electronix公司、美國銦泰公司與德國ZESTRON公司等。

宜特科技國際工程發展處陳星慈所發表的論文「一個預測電路板爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」，被評選為最佳論文；2010年則以「IC組件之錫鬚於高可靠度產品的危險與對策」獲最佳論文獎。宜特科技本次發表的論文主要針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件，進行MFG(Mixed Flowing Gas) Test氣體腐蝕實驗，探討不同因子對爬行腐蝕現象的影響。

由於環境日漸惡化，空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品發生在系統、PCB、連接器以及元件上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將會導致電子產品的失效，對於未來必須具備高度可靠性需求的網通產品，如雲端計算的工作站與伺服器等，尤其受到各大系統廠的廣泛關注。