2011/08/31-陳妍蓁

 

Alchimer為奈米薄膜製程中位居領導地位之廠商，其產品廣泛運用於3D封裝、半導體導線、微機電(MEMS)及其他電子產業，該公司於近期宣布推出新產品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式製程技術，可用於interposer、RDL之導線薄膜層，大幅提升Via Last 晶圓背面導線品質。AquiVantage運用了Alchimer在矽穿孔(TSV)製程的濕式製程技術，該製程不僅產出高品質薄膜，也同時簡化整體流程，省卻成本最高昂的2道黃光微影製程，這對於3D晶片封裝領域產生根本性的結構變動。

整體來說，該製程將可以降低interposer高達50%的製造成本，它可以容許使用更厚的晶圓，而無需昂貴的載具(wafer carriers)，對於快速蝕刻所形成的扇形側壁表面(scalloped via)，該製程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜，這些特點皆能全面增強客戶的成本優勢。

「Alchimer整套產品線再次的擴充，這代表我們又往目標邁進一大步，能夠真正提供業界全新的金屬化製程，針對目前現有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰，我們以過去在分子材料科學上的深厚基礎，進而發展並提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer bumping。」Alchimer執行長Steve Lerner如此表示。「我們有極高的信心，AquiVantage將會對整個電子產業的運作模式產生正面而深遠的影響，這將涵蓋製程的簡化、高經濟效益、高效率以及對於環境的企業責任。」

AquiVantage完全適用於via-last 3D封裝製程

Interposer是介於堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢必為3D封裝邁入量產的關鍵。該中介層作為半導體及電路板間，主要的資料、電力等等的連結界面，也是智慧型手機、平板電腦及其他電子產品的主要組成元件。Interposers包含TSV結構，正面重佈線電路 (以利連結至堆疊晶片)，背面重佈線電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。AquiVantage濕式製程包含有TSV，正面絕緣層、障壁層、銅填孔/RDL，並省卻傳統CMP及乾式鍍膜步驟，該製程能充分支援極小via尺寸及高深寬比，對於晶片背面薄膜製程，AquiVantage可以提供具選擇性的絕緣層薄膜，而且完全無需傳統黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清淨的繁瑣步驟。

對於整體供應鏈中整合元件廠(IDM)、OSAT及晶圓代工者來說，AquiVantage製程提供大幅降低成本的機會以及更佳的營運利潤，除了製程上的簡化，經濟效益更來自於省卻傳統乾式製程所用的設備支出，及相關操作成本(電力、無塵室空間及其他相關開銷)。