IMEC成立至今已27年，全球員工將近2,000人，並與全球各大廠商均有合作關係，亞洲的第1個研發中心設立於台灣。IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove博士指出，台灣的IT及電子產業在亞洲處於領先地位，且IMEC與台灣的半導體及相關產業有許多的合作(例如台積電即為主要合作夥伴之一)，因此在台灣成立研發中心可使IMEC更了解其合作對象，且有更良好的互動。除與業界合作，IMEC亦積極從學界尋求人才。在成立初期，IMEC即與台灣的大學密切合作而得到相當多的助力，並與台灣的大學有交換學生之合作計畫。

 

IMEC之核心技術─互補金屬氧化半導體(CMOS)線寬微縮製程，已達14奈米，與其他半導體廠主流之28奈米製程、甚至下一世代之20或22奈米相較之下皆大幅領先。另外，3D stacked IC亦為IMEC之核心技術之一。在IC之功能愈來愈多、速度愈來愈快時，必須將更多的電晶體整合進更小的空間，此時就會產生交互連結(interconnection)的問題。3D IC技術將電路堆疊(stacking)而提高IC之速度並縮小IC之尺寸，並整合來自各種不同科技之晶片模組(例如記憶體晶片、邏輯運算晶片及感測器等)而簡化製程。IMEC在3D IC之製程，如矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、矽中介層(interposer，俗稱2.5D IC)等技術上累積了相當多的智財和專利。在合作夥伴需要時，IMEC可依不同之需求提供製程選項上之建議，如使用先穿孔(Via First)、後穿孔(Via Last)或中間穿孔(Via in the middle)等。

Luc Van den hove亦表示，在研究初期，3D IC在許多方面仍有改進空間，因此形成包含半導體元件、設計、設備、材料和製程等關鍵之完整的供應鏈以協助研發是相當重要的。另外由於3D IC對IC設計、系統架構、應用方向等皆有相當大的影響，因此IMEC除了重點發展之半導體製程技術外，亦積極參與材料、設備、設計等每個製造環節以建構整體產業之供應鏈(eco-system)。

在合作計畫上，IMEC採取開放式創新(open innovation)之共同開發模式，其中IMEC所扮演之角色相當於合作之各廠商的外部研發部門。IMEC並不生產產品，其研究著重於先期之創新研發，並將其研發成果轉移給合作夥伴，以作為後續之研究。因將所有資源投入在研發而非產品上，所以可一直保有領先的技術。IMEC在重點技術上取得專利後，將其授權給參與計畫的合作夥伴以分散成本，以其經驗及知識提供技術支援。如此，合作夥伴不僅對計畫有貢獻，亦可透過參與計畫取得最新技術。

Luc Van den hove在訪談中描述了他對IMEC的願景。IMEC未來會基於上述CMOS製程及3D IC之核心技術發展可以改善人類生活之應用科技，目前研究範圍包含先進黃光製程(EUV)、先進記憶體(RRAM)、感測元件、無線通訊(RF)、太陽能電池(PV)、裸視立體顯像、輔助動作識別之景深處理、微機電(MEMS)、生物醫學電子、發光二極體(LED)等相關計畫。其中生醫電子相關之計畫如Human ++，其結合微機電、無線感測器等技術以實現如無線通訊傳導心電圖模組、腦波偵測模組等高科技醫療和健康管理之應用。動作識別輔助則可應用於體感遊戲中。LED及太陽能電池之技術由比利時總部直接提供，並依台灣廠商之需求調整研發方向。以IMEC之氮化鎵磊晶於矽晶圓(GaN on Silicon)技術所生產之LED成本僅為目前以傳統藍寶石基板技術生產LED的10分之1。

Luc Van den hove表示，IMEC在台灣的研發團隊投入了相當多的心力，這次的擴編希望在台灣建立更加完整的研發團隊，吸引更多的合作夥伴，進一步拓展IMEC在台灣的研發實力，亦希望以此開放式創新之合作平台提升台灣在地的技術能力。