星科金朋集團執行長陳勵勤(Tan Lay Koon)在開幕致詞時表示，「因應高階行動裝置及消費性電子產品對封裝尺寸及效能的要求，星科金朋持續投資於晶圓凸塊與先進覆晶封裝製程技術的研發和產能擴充，希望以更具經濟規模與成本效益的封裝解決方案滿足客戶的需求。」台灣星科金朋執行董事翁志立也隨後致詞指出，「此次整合晶圓級封裝技術能力的擴展，讓我們更有能力為輕薄短小的可攜式電子產品提供更具成本效益的封裝解決方案。事實上，客戶對於我們此次的產能擴充已有積極的回應，我們現正與他們密切合作，加速提高產能來因應晶圓凸塊和晶圓級封裝服務一元化的強勁增長需求。」

 

透過此次的產能擴充，台灣星科金朋公司12吋晶圓凸塊年產能已增加至42萬片、晶圓級封裝則擴增為6萬片。金額方面，包括此次的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產能擴增在內，星科金朋在台灣的投資金額累計已超過1.5億美元，已成功建立一元化後段製程服務。星科金朋為全球第4大封測廠，於1995年成立於新加坡，目前於新加坡、馬來西亞、大陸、泰國、南韓與台灣皆有設廠，2010年總營收約16.78億美元。星科金朋為台灣星科金朋的母公司，總部位於新加坡。

終端裝置微小化趨勢 帶動高階封裝技術需求

就終端裝置產品的微小化趨勢而言，晶圓級封裝技術扮演極為關鍵的角色，這是因為此技術的所有製程步驟皆是在整個晶圓上同步完成，不同於傳統封裝是在一個個單一晶粒上逐一完成，因此晶圓級封裝技術可以做到最小的尺寸、更高的效能及更低的成本。台灣星科金朋先進晶圓級製程的技術包括了低溫製程的介電層以及導電銅製程，可大幅提高封裝積集度及可靠度。在此次的擴產計畫中，台灣星科金朋等級100的無塵室空間已擴增3倍達到3,478平方公尺，且凸塊間距降至40微米。

在此次的產能擴充計畫中，星科金朋是將原設於台積電的廠房產線搬遷至台灣星科金朋位於新竹縣芎林鄉的廠區並於日前完成建置。陳勵勤表示，「台灣晶圓代工產業執全球半導體產業牛耳，就近服務客戶為星科金朋的一貫策略，且IC封測產業在台灣也早已形成完整供應聚落，因此台灣為星科金朋相當重視的布局重點。」根據經建會所公布的數據指出，不含海外生產，台灣晶圓代工2010年產值達170.83億美元，全球市佔率為69.33%，接近7成。另外IC封裝產值則達78.73億美元，市佔率為44.68%。除在台灣與台積電(2330-TW)關係密切外，星科金朋與南韓三星及新加坡特許半導體皆維持良好夥伴關係。

2012年半導體產業景氣能見度低

展望2012年的市場景氣，陳勵勤保守以對，「由於充滿各種變動因素，明年景氣仍是一片混沌不明，半導體產業能見度不佳，不過星科金朋仍非常看好終端行動裝置微小化的發展趨勢，尤其是智慧型手機和平板電腦將帶動晶圓級封裝等高階製程技術的需求，因此星科金朋選擇於此時擴充產能，以迎接未來的成長契機。」他並強調，「專注於創新技術的持續研發及深耕，就能在不確定的年代中求生及求勝，這也正是星科金朋所秉持的一貫信念及策略。」