MIPS和SAI攜手展現多執行緒技術為LTE系統帶來的效益
美普思科技(MIPS)和SAI Technology共同宣布，當在使用者設備(UE)終端上以MIPS多執行緒技術執行SAI的LTE 協定堆疊時，針對不同的封裝大小均可達到超過65%的效能提升。此結果顯示，利用兩個執行緒，亦即虛擬處理單元(VPE)，而非單執行緒，能大幅改善智慧型手機和平板電腦等行動裝置中的基頻處理效率。
現今許多智慧型連網消費裝置常採用多核心技術來達到所需的高效能與服務品質(QoS)。但是多核心設計通常會倍數增加矽晶的面積和功耗。因此許多應用會採用多執行緒技術作為另一種設計方式，可提供顯著的效能增益，但不會明顯增加矽晶面積或功率消耗。
在行動通訊大會(MWC)的展示中，SAI發揮其在行動應用系統方面的專業技術，找出充分運用MIPS核心內的兩個虛擬處理器，或執行緒中分割LTE基頻堆疊控制管道(control plane)與資料管道(data plane)的最佳方式。根據SAI在行動網路硬體平台上執行的完整模擬傳送三網數位匯流 (triple-play - 語音、視訊和數據)流量得到的結果顯示，結合MIPS核心和SAI堆疊，能以單核心的高效矽晶面積和低功率支援LTE使用者設備的CAT 1至CAT 4的效能。
MIPS行銷副總裁Gideon Intrater表示，MIPS的多執行緒專利技術可為多種系統帶來明確的效能效益。此最新成果展現出多執行緒技術為行動裝置所提供的顯著效益，期望這些效益也能擴大至基地台解決方案，特別是快速成長的微型蜂巢設備和物聯網(M2M)裝置的領域。很高興能與SAI合作，協助採用MIPS多執行緒技術和SAI LTE解決方案的客戶開發出效能更佳的基頻處理功能。
SAI執行長Venkat Rayapati博士表示，SAI的完整解決方案遵循最新的LTE規範，已完成互通性測試，並已獲得主要電信業者的使用審核。透過讓SAI的解決方案在MIPS多執行緒核心上執行，可達到大幅的效能提升，而且幾乎不用耗費任何額外的矽晶面積和功耗。隨著多家業者投入下一代4G行動裝置的開發，此解決方案將能帶來顯著的差異化特性。同時，藉由這款立即可用的解決方案，業者能取得縮短上市時程的優勢。
DIGITIMES中文網 原文網址: MIPS和SAI攜手展現多執行緒技術為LTE系統帶來的效益 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000274073_KUJLB5308JYM2U2QEQ3IL#ixzz1oZoC2yJi
