快捷半導體與英飛凌達成無鉛封裝技術授權合約
快捷半導體與英飛凌達成無鉛封裝技術授權合約
2012/04/30-孫昌華
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (附散熱片之小形扁平接腳塑料封裝)先進汽車MOSFET封裝技術達成授權合約。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL)封裝(MO-299)。
這款封裝專為包括油電混合車電池管理、電動助力轉向系統(EPS)、主動式交流發電機(active alternator)和其他高負載電氣系統等高電流汽車應用而設計。TO無鉛封裝是第一個具有300A電流處理能力的封裝。這種封裝在線路板佔用空間方面比現今的D2PAK封裝具有更明顯的優點，能減小佔用空間20%以上，封裝高度降低50%。
為了滿足更高效率和更低排放強制要求，開發新型發動-停止系統、電動助力轉向、電池管理和主動式交流發電機的汽車電子企業正不斷尋求創新型解決方案，同時必須儘量減小產品由單一供應商供貨的風險。為了確保產品供應的可靠性，快捷半導體和英飛凌達成此項協議，目的是將先進的TO無鉛MOSFET方案帶入汽車市場，同時大大降低單一供應商來源帶來的風險。
快捷半導體將TO無鉛功率封裝技術用於其最新的MOSFET技術，預計於2012年下半年提供第1個採用TO無鉛封裝的MOSFET元件，並於2013年中期提供在產元件。
快捷半導體汽車業務部副總裁Marion Limmer表示：「快捷半導體在服務汽車產業方面擁有悠久歷史，在滿足當今汽車製造商對功率半導體的需求方面處於領先地位。快捷半導體經由引入這種TO無鉛功率封裝技術，致力協助設計人員利用最新的低電阻MOSFET技術，同時進一步擴大我們在汽車市場的影響力。」
英飛凌科技汽車分部總裁Jochen Hanebeck表示：「有了這項協議，汽車產業可經由可靠的第2來源供應商而獲益，取得在占用空間、效率和性能方面均具有眾多優點的高電流功率元件。作為汽車功率應用的領先廠商，英飛凌利用專門的技術知識，為汽車系統供應商提供能夠達成更高效率和更高性能的MOSFET元件，同時將單一供應商來源的相關風險降至最小。」
快捷半導體與世界領先的汽車製造商和系統供應商合作，建構支援各種汽車應用之半導體解決方案，包括用於現今車輛架構中的最佳電源管理、降低耗油量以及減少環境污染物等。
DIGITIMES中文網 原文網址: 快捷半導體與英飛凌達成無鉛封裝技術授權合約 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000280178_P6T059JY8JWH0Z7Z011JM#ixzz1tfZjDZAG
