建準輕薄型散熱風扇 行動裝置最佳散熱方案
2013/02/25-張琳一 為因應智慧型手機、平板電腦與超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)等行動裝置的薄型化趨勢,時下各式的行動裝置產品無不斷朝向輕薄且兼具高效能的方向發展,新一代產品效能不僅導入最新的4核心處理器,未來甚至將8核心處理器技術也列為產品的開發方向,這些行動裝置的系統,其速度、頻寬及容量均倍數優於以往,功能亦較為多元,顯示出散熱技術在未來扮演著極為重要與嚴苛的角色。
建準32年來致力於微型散熱領域的創新發明,不斷創造出各式「輕薄型散熱風扇」系列產品(30x30x3mm~8x8x3mm),並可接受客製化製造厚度2mm以下的產品,完全滿足行動裝置產品的散熱需求。建準多年來深耕於專利與創新,建構出全面性、產業第一的科技實力,被美國麻省理工科技評論雜誌評比科技實力強度全球第48、台灣第4名,這都足以證明SUNON在產業界第一的科技實力。
傳統風扇因厚度至少0.6公分、內部空間大、使用華司、扣環等零件,並透過矽鋼片與磁鐵的磁力線,讓風扇固定運轉,而在薄型化散熱風扇厚度大幅降低,均在0.4公分以下、風扇內部空間受限,無法使用華司、扣環與磁力線不足情況下,會造成風扇運轉時,容易產生扇葉偏擺、扇葉鬆脫、無法有效阻隔灰塵等不良缺點,將大幅影響散熱效能,甚至危及產品壽命。
建準「輕薄型散熱風扇」設計,至今擁有近300件專利,可使用專利扣環、磁浮片與定位環爭取更多系統內部空間,讓散熱產品具備小型化、薄型化、低功耗、低震動、低噪音、高效能與長壽命等各項特性,迎合行動裝置產品輕、薄、小與長效電池續航力,並兼顧手持式手感與聲音品質要求,為輕薄型產品最佳散熱解決方案首選,並讓產品更具市場的競爭力。
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