VLSI國際研討會4月22日隆重登場
VLSI國際研討會4月22日隆重登場
2013/03/28-宋欣穎 新竹訊
由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)」與「設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)」，將於2013年4月22日起一連3天假新竹國賓飯店隆重登場！4G通訊技術、可靠性測試(Reliability)、互補式金氧半影像感測元件(CMOS Image Sensor)等目前市場上的熱門議題，均為此次專家們討論分享的重點。
VLSI國際研討會自1983起舉辦迄今，已堂堂邁入第30年，廣受各界肯定，也是全球最先進的半導體與系統晶片重量級國際學術會議之一。長期以來，受到工研院、經濟部、IEEE、教育部、國貿局等單位大力支持。
此次邀請的海內外專家包括來自Intel、Philips、IBM、SEMATECH、IMEC、Skyworks Solutions、ST Ericsson、NEC、EV Group、台積電、廣達電腦等國際大廠，將分享國際最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合設計、應用。
議程中，B4G(後第四代行動通訊技術)是TSA、DAT的共同討論重點。因應智慧型手機和平板電腦迅速普及，以3G及4G技術為主的大量資料傳輸加速成長，而衍生高密度及異質網路系統整合等議題。另一項重要議題「可靠性測試」，則是從元件、IC到系統架構，由技術開發到最後商業化，其中非常關鍵的一環。取代CCD的CMOS影像感測器已成為取像元件中最重要技術產品，也是3DIC技術最早的應用產品。
在4月22日的研討會開幕典禮中，將邀請Intel實驗室副總裁暨整合平台研究總監Vida Ilderem，以過去豐富的研發經驗分享嵌入式技術未來將廣泛應用於先進製造、智慧聯網、智慧城市、電動車、健康照護等不同產業，並預測M2M(Machine to Machine)技術將面臨更大的挑戰，也將帶來更多機會。
飛利浦(Philips)醫療保健事業部首席策略和創新長Diego Olego也受邀分享醫療電子的最新進展，從診斷成像器材與半導體技術的結合，探討醫療電子對於健康照護產業的貢獻及未來可能面臨的挑戰。同時，特別邀請到Rovio的亞洲區資深副總裁Mr. Henri Holm，以午餐講座的型式向與會來賓分享憤怒鳥Angry Bird的成功模式，精采可期。
DIGITIMES中文網 原文網址: VLSI國際研討會4月22日隆重登場 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000327629_5NT7UUGU1JMS9ALKKB7XE#ixzz2OnCkLu8j
