燦芯USB 2.0 OTG PHY通過USB-IF認證
燦芯USB 2.0 OTG PHY通過USB-IF認證
2013/04/24-陳萍 台北訊
ASIC設計公司及一站式服務供應商燦芯半導體(上海)有限公司日前宣布，其基於中芯國際0.11微米工藝平臺而開發的USB 2.0實體層設計(PHY)，已通過USB-IF的高速產品測試程式，並取得了USB-IF的高速產品商標。該USB 2.0實體層設計同時支援器件和主機應用的On-The-Go(OTG)規範，可以用於所有需要USB 2.0的相關產品，比如實現資料存儲的橋應用程式介面，以及移動手持設備的SoC整合等。
燦芯半導體在該實體層設計的PLL、I/O等關鍵模組上，採用創新的架構和技術，使其性能相比於競爭者的產品，具有尺寸更小、功耗更低、性能更好的優點。同時，燦芯半導體今年還將推出基於中芯國際55奈米工藝節點的USB實體層設計，並著手開發40奈米工藝節點的USB實體層設計。
中芯國際首席執行官邱慈雲博士指出：「雖然USB 3.0已上市多年，但目前市場主流、出貨量最大的還是USB 2.0。燦芯半導體的USB 2.0 OTG PHY通過USB-IF協會標誌認證，體現了燦芯對於核『芯』技術品質的重視。他們不但追求性能與成本的優越，可靠的品質更是其重要的設計指標。我們期待未來能合作推出更多高品質的技術。」
「USB無處不在，而USB 2.0仍是目前消費類和工業類晶片中最主流的介面。燦芯半導體致力於設計開發高速介面IP、利用中芯國際先進穩定的0.11微米工藝開發高度整合的USB實體層設計。」燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士說：「燦芯半導體USB 2.0 OTG PHY通過USB-IF協會標誌認證，這對於燦芯半導體在IP開發領域具有里程碑的意義，意味著我們可以為客戶提供符合USB-IF認證規範的、高性能的、可靠的USB實體層設計，從而保證客戶ASIC產品的品質。」
DIGITIMES中文網 原文網址: 燦芯USB 2.0 OTG PHY通過USB-IF認證 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000330259_KA51CQ236UES218X5D5OY#ixzz2RKvPzNQv
