新思APPs設計競賽 培育半導體軟體人才
新思APPs設計競賽 培育半導體軟體人才
2013/05/16-張琳一 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)日前宣布，新思科技將與教育部主辦的「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」(ICCAD Contest)合作，舉辦「新思科技APPs設計競賽(Synopsys APPs Design Contest)」，以培育半導體設計軟體人才，促進台灣產業發展。
台灣新思科技董事長葉瑞斌表示，新思科技致力協助台灣半導體設計技術的升級，與培育半導體設計軟體人才。這項設計競賽去年是由思源科技主辦，而新思科技合併思源科技之後，持續投入資源舉辦這項活動，以鼓勵學生結合理論與實務，加強產學界之間的交流，促進EDA領域的發展。
根據新思科技APPs設計競賽的規則，參賽者須以Synopsys的軟體(Verdi/Laker)為開發平台，透過Verdi(VIA)/Laker所提供的介面程式或指令，讀取或修改Verdi/Laker的database，並以C或TCL實現其演算法，開發優質應用軟體。新思科技已規劃一系列 APPs開發課程與實例，並計畫走訪北中南各大專院校說明與推廣，以廣邀相關系所的學子參與。
APPs競賽即日起開放報名，8月1日截止報名，9月24日公佈初賽名單，10月2日舉行決選。預計頒發4個獎項，分別是特優獎、優等獎、佳作獎，與最佳指導教授獎，參賽者最高可獲得新台幣10萬元獎金，所有獎項與獎金由新思科技獨家贊助。
葉瑞斌指出，當前台灣軟體人才培育不易，尤其是高階半導體設計軟體人才更是短缺，而新思科技配合政府產業發展的政策，自民國93年起即在台灣成立研發中心，除了導入先進設計技術，並持續與台灣產學界密切合作，相信這項APPs設計競賽可以培育更多的設計軟體人才，促進產學研的合作，提升半導體設計軟體的研發能量。
新思科技與產學界的合作計畫包括：與工研院系統晶片科技中心合作開發先進製程低功耗設計、與產學界共同開發先進製程設計與驗證解決方案、贊助大學教授暑期赴美進修研究、參與Synopsys先進技術研究計畫、與國家晶片中心合作規劃推出短期設計課程，並與教育部顧問室DAT聯盟合作，提供暑期工讀名額給台灣的大學相關系所，讓學生實際應用EDA設計軟體，增進晶片設計的學習與經驗等項目。
DIGITIMES中文網 原文網址: 新思APPs設計競賽 培育半導體軟體人才 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000333586_8M948FIF9FYS6W5Q6A23R#ixzz2TPcsK8uf
