思達推出高階電子遷移可靠度測試系統
思達推出高階電子遷移可靠度測試系統
2013/08/27-魏立欣 三維立體積體電路(3D-IC)高階堆疊構裝互聯導線的品質，是長期可靠度測試的關鍵挑戰技術。先進半導體測試系統與服務供應商思達科技，宣布已成功研發並推出天蠍座系列(Scorpio series)之高階互連導線電子遷移(Interconnect Electromigration)，與介電常數介電層崩潰(Inter-Metal Time-Dependent Dielectric Breakdown)可靠度測試系統。
此款最新電子遷移可靠度測試系統，可使用於矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)、重佈線路層(Re-Distribution Layer；RDL)、矽中介層(Silicon Interposer)，與微凸塊(Micro-Bump)等3D-IC高階堆疊構裝技術的導線與介電層可靠度測試。
思達科技之高階量產測試系統，是針對微小與超大電流電子遷移與高壓介電常數介電層崩潰可靠度驗證。此系統可在最高電子遷移應壓電流1uA~5A與介電層崩潰電壓0V~200V下，同步測試多顆應測元件。系統同時搭配防氧化的氮氣或氬氣淨化烤箱，與高耐熱的陶瓷塗層的不锈鋼負載板和高溫ZIF插座，可讓測試元件在400°C的環境下，進行穩定的長時間可靠度鑑定測試。
此外，天蠍座可靠度測試系統的測試儀器，擁有獨立參數量測模組(Per-DUT Parametric Measurement Unit；PMU)，可提升測試系統加測試選項，使系統能進一步應用在3D-IC互聯科技的高階研究與工程應用。此系統也符合JEDEC與ASTM業界標準電子遷移加速測試的規範如等溫電子遷移(Isothermal Electromigration)、SWEAT(Standard Wafer-level Electromigration Accelerated Test)、動態大電流可變頻率的脈衝應力交流電(AC)電子遷移測試等等。
同時，天蠍座可靠度測試系統的控制系統，是建構在業界通用之半導體測試系統軟體「思達人馬座(STAr Sagittarius)」。此測試軟體平台的主僕式控制功能，可實現出多重平行測試並兼具有監督與控制目的，也可即時支援同步資料來源的動態存取和分析。思達人馬座軟體可實現小型電子遷移測試系統，並可併聯後擴充為大型系統，而且還能順暢整合現有的軟體與硬體，使每個測試伴隨彈性和快速控制迴路技術，讓系統得以提升進階至關鍵應用。
思達科技執行長劉俊良博士表示：「思達科技應用其廣泛且最先進的半導體測試技術與產品，開發出高階轉鑰天蠍座可靠度測試系統；高效能的互連導線電子遷移與介電常數介電層崩潰可靠度測試系統，證明團隊在既有的半導體先進製程和新一代高階3D-IC堆疊構裝互聯導線的可靠度測試的研發實力。我們有信心能達成客戶端對於現在與未來使用期效的迫切需求與期許。」
DIGITIMES中文網 原文網址: 思達推出高階電子遷移可靠度測試系統 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000347494_0H3503WX8GEDN15E8UKVW#ixzz2d7rwNZny
