跨領域科技整合 產官學研齊推MG+4C智慧應用
跨領域科技整合 產官學研齊推MG+4C智慧應用
2013/10/15-曾怡穎 台北訊
「智慧電子國家型科技計畫(NPIE)總期程期中成果展」將於10月22日至10月25日假國立清華大學學習資源中心(旺宏館)國際會議廳舉行。 10月22日上午9點半開幕典禮參與貴賓包含經濟部、教育部等部會長官、工研院院長以及多位國立大學校長等，將共同揭示NPIE執行兩年半於醫療(Medical)、綠能(Green)、車用(Car)、3C電子領域之研發成果，並提出智慧電子未來展望。為期四日之會展中，邀請臺灣半導體產業發展協會盧超群理事長、加州大學洛杉磯分校劉文泰教授、加州大學柏克萊分校S. R. Sanders教授，以及英特爾研究院王文漢副總裁分別就人才培育與MG+4C各領域前瞻關鍵發展趨勢進行專題演說。歡迎產學研界先進及專家踴躍蒞臨參加。
智慧電子國家型計畫(NPIE) 自民國100 年起推動，在國科會、教育部、經濟部、新竹科學園區管理局、工研院、資策會等法人研究機構，以及全國各大學校院與產業界通力合作下，已建立多項自主技術，掌握智慧裝置的規格並開拓新興產品應用市場。
在醫療電子技術方面，著重開發具成本效益之高階醫材與醫療電子共通平台技術，現已完成光學同調斷層掃描與小型化超音波雛型機，未來可應用於眼科、皮膚科及牙科等檢驗，迅速掌握治療黃金期，並帶動國內醫療電子產業提升；綠能電子技術方面，現已完成符合AEC-Q100車規之電動車馬達控制器，另亦逐步促成我國碳化矽高功率電子產業鏈，帶動綠能及車用電子產業發展；在4C電子技術方面，著重於三維晶片(3D IC)製程相關技術及低功率電路設計技術，已達到未來微型、輕量、高性能與高整合世代產品之功能，現階段以立體堆疊記憶及CMOS影像感測器為主要發展載具，相關成果已與國、內外大廠有多項相關應用產品之開發合作。
藉由智慧電子國家型科技計畫之推動，以「創造產業躍升之電子整合技術與應用」為總目標，帶動國內MG+4C之新興應用發展，躍昇成為國際智慧電子產業火車頭，邁向「跨領域科技整合，優化生活與環境」之願景。
DIGITIMES中文網 原文網址: 跨領域科技整合 產官學研齊推MG+4C智慧應用 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000353326_JGY4RQ161E0UXX7HKO226#ixzz2hkPFy4G5
