以先進技術迎接智慧型手機製造挑戰
以先進技術迎接智慧型手機製造挑戰
2013/11/22-上海訊
高交會電子展同期系列活動，由中國通信學會通信設備製造技術委員會、創意時代會展共同舉辦的第十屆中國手機製造技術論壇CMMF2013於11月16日在深圳登場，包括華為終端、中興通訊、索愛普天、長城開發、先進裝配系統、富士機械、Nordson ASYMTEK、韓國高等科技大學等多位製造專家登臺演講，共同就智慧型手機製造中的超小元件貼裝、點膠技術、三件接合、DFX、製造協作等問題進行深入討論，與超過400名手機製造領域專家代表共同分析了如何在大螢幕、超薄、窄邊框、多功能化的趨勢下，做好手機製造技術支援，贏得更多市場佔有率與利潤。
超小元件貼裝技術讓手機更超薄性能更高
華為終端高級總監羅德威介紹，因應智慧型手機的薄型化、集中更多功能，零組件廠商需要不斷推出更小型化的元件。在同期舉辦的高交會電子展中就有世界最小的半導體—齊納二極體(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的電阻(0.2*0.125mm)、世界最小的電容、磁珠和電感(0.25x0.125mm)等產品展出，這些小型化產品與技術使得智慧型手機進一步薄型化、高性能化、多功能化成為可能，但同時也對製造技術提出了新挑戰。
「沒有最小，只有更小。」03015元件和小微元件導入生產流程中，同時要進行可靠、精准的貼裝。相較於之前的01005元件，03015元件小許多微米，這讓人很難相信01005元件的貼片機，同樣具有貼裝03015的能力。先進裝配系統產品經理吳志國表示，對於這一問題，先進裝配系統的SIPLACE SX和SIPLACE X系列貼片機，將能夠協助手機製造商處理微小的元件。富士機械中國區技術總監盛世緯也表示，針對微小元件發展趨勢，FUJI也一直致力於置件精度的高密度化以及高速化，03015元件的貼裝技術已準備就緒，一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業需要可導入。
韓國高等科技大學Kyung W. Paik教授介紹了手持電子設備和柔性電子應用焊接ACFs的FOF和FOB超音波連接技術，通過使用這些技術，迎接超小元件、柔性電路的裝配挑戰。
觸控式螢幕、液晶面板、殼體三件接合方案
在當前智慧型手機品質問題中，出現最多的就是觸控式螢幕、液晶面板、殼體三件接合不佳。針對此問題，羅德威與中興通訊手機DFX總監兼工藝總工餘宏發分享了手機TP、LCM、殼體三件接合的常見方式，並詳細分析各自特點，總結相關設計規則，提出生產注意事項；並結合大螢幕手機需求，分享了低成本、易維修的實用三件接合組裝解決方案。
Nordson ASYMTEK中國技術支援經理劉靜鳴，也在以行動設備上的點膠應用為題的演講。行動設備的使用環境要求需要具高可靠性，以面對跌落和潮濕等不利環境的考驗，這對製造商來說是一個不小的挑戰。而利用點膠和塗覆工藝，能有效解決這些問題，主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密塗覆和LCD顯示螢幕密封等。
機器人及自動化技術助力手機製造
長城開發工程技術總監何彩英表示，隨著手機內部元件越來越小型化、系統越來越複雜，手機製程自動化應用已非常迫切。目前長城開發已在手機製造中開始利用如運輸車、機械臂等通用機器人；未來還將進一步研究自動化裝配、自動化監控、成品半成品自動化檢查等技術應用的布局。索愛普天創新部總監范斌也表示，智慧型手機裝配工藝、製造成本組成、產線能力要求、功能測試和品質檢測都與之前不同，必須大力發展自動化裝配、普及可製造性設計規範等來因應挑戰。
DIGITIMES中文網 原文網址: 以先進技術迎接智慧型手機製造挑戰 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000358459_9LW5NZ5B4CER8OLC6DAKM#ixzz2lKdrHNZt
