快捷智慧功率模組帶來更高的功率密度與效率
2013/12/03-孫昌華 在下一代伺服器以及通訊系統功率輸出應用中,在不斷縮小電路板可用空間中實現高效率與高功率密度,是設計人員面臨的兩大關鍵問題。
為了應對這一挑戰,快捷半導體公司開發出智慧功率級模組(Smart Power Stage;SPS)系列:下一代超緊湊型整合式MOSFET外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體公司的DrMOS專業技術,在諸如高性能計算及通信的同步降壓DC-DC轉換器之類的應用中,實現高效率、高功率密度以及高開關頻率。
透由整合的方式,整個開關功率級為驅動器和MOSFET動態性能、系統電感以及功率MOSFET RDS(ON)進行了優化。智慧功率級模組使用了快捷半導體公司的高性能PowerTrench MOSFET技術,以降低振鈴(Ringing)效應,從而使得大多數降壓轉換器應用中無需使用緩衝電路。
SPS系列向設計人員提供熱溫監控、可程式設計過熱關斷、過零檢測(Zero Cross Detection;ZCD)電路以及災難性故障檢測。熱溫監控(TMON)可精確報告模組溫度,方便設計人員移除負溫度係數(NTC)電路,從而依次減少PCB空間、零件數量,並降低物料清單(BOM)總成本。可程式設計熱關斷(P_THDN)具有可調節閾值,便於設計人員設定防過熱裝置(OTP)以滿足系統需求。
ZCD電路會自動檢測負感應電流,使得模組可以進入二極體模擬模式以提高輕載效率。檢測出高階MOSFET短路時,災難性故障檢測會閂鎖住驅動器輸出以避免系統受到損害。
驅動器具有不到3 μA的關斷電流來保持系統的低靜態功率。Dual Cool封裝使得模組可以從兩側底部,通過PCB和模組頂端,以及空氣或使用散熱片進行散熱。
智慧功率級模組系列建立在快捷半導體領先的DrMOS設備組合的基礎上,非常適用於伺服器、工作站、高階主機板、網路設備、電信ASIC核心電壓調節器中的處理器和記憶體多相調節器,以及小尺寸負載點電壓調節模組。
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