2014 Nepcon Japan完美落幕 規模再創紀錄
2014/01/20-李佳玲 2014 Lighting Japan / Nepcon Japan / Automotive World特別報導(四)
亞洲最大規模的電子製造暨半導體封裝展覽會「Nepcon Japan 2014」於1月17日圓滿落幕。同期舉辦的展會有「Lighting Japan 2014」及汽車電子技術展「Automotive World 2014」,此三大展參展規模再次刷新紀錄,獲得空前絕後的成功。三大展今年共計有1,770家廠商參展,比2013年1,597家參展家數,成長173家。參觀人次今年創新高達83,000人次,比2013年68,803人次成長兩成。
其中「Nepcon Japan 2014」與汽車電子技術展「Automotive World 2014」廠商家數成長最多,Nepcon Japan 2014共吸引海內外參展廠商共計971家,比2013年881家參展家數,成長一成以上。Automotive World 2014共吸引432家廠商參與,比2013年363家成長超過兩成以上。Lighting Japan 2014由於業界技術成熟度高,參展家數僅比去年小幅成長,今年總參與家數為367家,比2013年353家,微幅成長14家。
能有如此成功的成長佳績,主辦單位Reed集團事務局長前園表示,Reed這幾年努力扮演成為業界最佳的技術交流平台的專業形象,已經漸受到廠商的肯定,展會知名度也因此逐漸打開,另外也由於最新技術的出現,讓我們一直有新的技術題材焦點可以吸引更多廠商加入,每年規模得以不斷擴大。尤其Automotive這塊市場商機之大,有愈來愈多日本廠商想進入分食大餅,包括LED照明也想切入車用電子市場。
Reed集團海外市場部部長大道雪提到,未來展會會更質量並重,並積極創造商談場合機會。不僅完整從技術到應用端的展示,增加展會吸引力,在研討會部分,未來我們會增加海外講師機會,尤其是Automotive領域,去年邀請到日本、韓國各一名講師,今年邀來日本、美、加三位講師,未來會邀約更多其他國家講師,讓日本廠商可以了解國外市場的現況,以應變更多策略來拓展海外市場。
Nepcon Japan2014展覽共分7大展區:INTERNEPCON JAPAN(第43屆日本電子製程展)、ELECTROTEST JAPAN(第31屆日本檢測設備展)、IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(第15屆IC封裝技術展)、ELE EXPO( 第15屆日本電子元器件展)、PRINTED WIRING BOARDS EXPO(第15屆日本印刷電路板展)、Advanced Electronic Materials Expo(第5屆日本國際先端電子材料暨應用大展)、MicroTech Japan(第4屆日本國際精密、微細加工技術展)。今年最受矚目的展會焦點即是INTERNEPCON JAPAN展區,主要是因大家都想要了解2.5D、3D IC最新技術趨勢,參觀人次成長20%。
另一展會焦點是Automotive自動駕駛技術,無人駕駛概念已是各大車廠積極開發的技術,自動駕駛汽車不再是科幻,而是現實中可成真的商品,因此吸引眾多參觀者一探最新技術展示,相關研討會現場也是擠爆聽眾人潮。展望未來,Reed集團事務局長前園表示,我們的目標將會再擴大Nepcon Japan參展規模,希望加入具有前段技術的半導體廠商參展,並擴大應用領域到醫療、航太、鐵路等領域,期望打造Nepcon Japan展會成為一最多元、最豐富的電子技術展會。
DIGITIMES中文網 原文網址: 2014 Nepcon Japan完美落幕 規模再創紀錄 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000365320_JLB4ENXK12MA1G19Z5MKZ#ixzz2quTqavQa