晶心科技發表EN801、AE210P
晶心科技發表EN801、AE210P
2014/05/08-賴品如 根據研究機構IMS的預測，隨著相關感測技術不斷被克服，以及各種應用服務不斷問世下，穿戴式裝置出貨量可望在2016年達到60億台以上，衍生出的商機更將達到500億美元。而台灣半導體產業的先驅台積電董事長張忠謀，更直言物聯網是全球未來獲利產業，而驅動半導體產業成長的三大動能，莫屬先進封裝、感測器和低耗能等元件。
耕耘低功耗處理器多年的晶心科技，長時間專注於32位元處理器開發，更為嵌入式系統開發系統晶片設計平台(Processor-based SoC Platforms)，截至目前客戶晶片累積出貨量已經達到4億3千萬顆，不僅是亞洲唯一具備軟硬體開發以及系統整合能力的公司，也是全球第五大32位元處理器IP開發的公司。
晶心科技的嵌入式處理器智財與平台產品線可提供應用範圍非常廣，涵蓋消費市場、通訊、個人電腦、工業應用等四大領域，能提供IC設計公司最完整的IP服務，並且會隨時依照市場需求增加新的解決方案。
晶心科技總經理林志明表示：「為了讓更多人瞭解晶心科技在低功耗處理器上努力的成果，所以我們在2014年5月22日舉辦的第九屆晶心嵌入技術論壇，便是以『打造物聯網時代穿戴式科技產品』為年度研討主軸，會中更將正式發表2款針對主打低功耗的產品——AndesCore EN801、AndeShape AE210P。」
順利切入美國、日本市場 產品極具競爭力
隨著產品趨於成熟與多樣化，加上能提供全方位技術支援服務，晶心科技近年來在市場上愈來愈受到歡迎，尤其在2011年正式進軍大陸市場後，很快客戶數量即一舉突破40家的關卡。
目前晶心科技營收主要來自授權金、權利金以及維護費用等三大部分，許多採用晶心科技開發平台的IC設計公司，產品都陸續進入量產階段，不僅讓晶心科技營收呈現穩定的成長，也證明其所提供的解決方案，確實能夠符合市場的需求。
根據晶心科技最新公布的統計資料顯示，該公司2013年整體營收達到1億3千萬元左右，比2012年成長達50%左右，至於2013年新簽約授權客戶數量約有24家，也同樣有高達50%的成長。
在眾多簽約授權的客戶中，台灣廠商有46家、大陸廠商有17家、韓國則有4家，其中最具指標性意義的美國與日本市場，均在2013年獲得重大突破，各有一家廠商採用晶心科技的解決方案，證明晶心科技的產品與技術支援，已經具備與全球前三大廠商抗衡的能力。
「若從產品線來看，問世較久的AndesCore N9系列晶片仍然是出貨量最高的產品，AndesCore N7、N8、N10、N13系列晶片的訂單也持續增加中。」林志明指出：「我們一直在宣導使用32位元處理器的優勢，因此部分客戶也慢慢把較高階產品改用晶心科技的產品，此舉也讓AndesCore在整體市場佔有率提升50％左右。」
具高效能、低功耗特性EN801及AE210P瞄準物聯網與穿戴式裝置市場
自智慧型手機、平板電腦出貨量連續多年超過個人電腦後，穿戴式裝置已經成為下一個最受關注的新商品。在考量隨身攜帶的特性下，消費性電子產品持續走向輕薄設計，因此微處理器不光運算能力要持續提升，還得具備體積小、佔用資源少，以及具備低功耗的特性，才可在不需要搭配大容量電池的狀況下，依然能夠提供消費者足夠長時間的使用環境。
而向來非常關注消費市場變化的晶心科技，更已經依照不同應用領域的需求，如產品範圍已經涵蓋高、中、低階的SoC應用，例如網路數位看板、多媒體影音、機上盒等，推出N7、N8、N9、N10、N12、N13、SN8系列產品，能提供更快速、更小體積、更省電的決方案，其中強調高效能的N13，其運算時脈更高達1.2GHz，是客戶在中高階應用的良好的選擇。
而看準物聯網與穿戴式裝置特性所新推出的EN801及AE210P，則具備高效能、低功耗的特性，可協助台灣IC設計公司結合本身競爭優勢，快速切入相關產業。此外，晶心科技提供客戶可以客製化指令的優勢，可依照不同需求推出客戶專屬的處理器，讓台灣廠商具備與美、日廠商一較長短，競逐商機龐大的物聯網與穿戴式裝置市場。
晶心科技總經理林志明解釋：「EN801架構在最佳化的AndesCore N801上，是一個具有擴充能力的處理器，讓客戶能依照自身需求加入特殊指令，達到對產品效能與效率的要求，尤其可以用Andes Custom Extension(ACE)語言設定指令，並且保有可程式化的特性。」另一個開發平台COPILOT，則可以產生IC設計工程師所需的開發工具、模擬器，以及讓客戶自行設計擴充與驗證環境，減少後續商品化所需的時間。
而AE210P則是具備可配置IP與低功耗特性的MCU平台，擁有事先整合、事先驗證與最佳化周邊控制器的特性，加上提供一個彈性的匯流排連結模組，能讓多個資料傳輸同時進行，搭配可以加速大量資料搬移的DMA控制器，能提升NOR Flash的存取效能。
EN801具可程式化功能 可減少SoC開發時間
全新推出的EN801是專為需要DSP程式化功能，以及需要處理大量資料的系統及晶片所設計。由於具備讓客戶能依照自身需求加入特殊指令，也可由晶心科技提供客制化服務，所以產品應用範圍非常廣泛，而且IC設計人員只需要調整SoC設計方法和架構，即能達成可程式化與高效能的雙重目標。
提供客戶以增加指令的設計方式，最大好處在於不需要依照產品定位，而重新設計新的SoC晶片。因為過去IC設計公司要開發一個新商品，只能重新設計與組合IP，但是現在透過EN801的可程式化功能，不僅僅能夠讓程式碼重複被利用，也能夠協助IC設計人員依照消費市場變化迅速推出合適的商品，達到縮短商品設計時間的目的。
值得一提之處，在於EN801是架構在頗受市場歡迎的N801上，可繼承三級管線的高效率、低功耗特性，堪稱是具備效率與彈性的最佳組合。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌表示：「我們與客戶長期合作過程中發現，SoC晶片設計過程中存在很多難以克服的問題，所以希望藉由推出可程式化的EN801，提供IC設計人員較彈性的平台，以便能夠針對市場快速做出反應。」
完整驗證的整合式平台 AE210P能簡化設計流程
至於同樣是為物聯網與穿戴式裝置設計的AE210P，則是內建預先整合、完整驗證的平台，由於本身涵蓋大部分MCU需要使用的各項功能，因此IC設計公司只需要將特定IP模組整合進去，即可完成SoC晶片的設計工作，可大幅減少產品研發與設計所需的時間。即便是需要高度客制化的商品，晶心科技也可以針對其需求事先做好個別IP的配置，免去客戶自行驗證的時間，達到快速反映市場需求的目標。
其次，AE210P與AndesCore N7、N8、N9等微處理器結合後，便可符合不同產業對MCU晶片高效能、低功耗的需求，如物聯網、穿戴式裝置等等，都是非常適合使用AE210P解決方案的領域。
「除了前述兩項新推出的智財產品之外，我們也提供了ACE、COPILOT等開發工具，可消除繁瑣和容易出錯的各項設計工作。」蘇泓萌指出：「以一個乘加法為例，若使用傳統語言可能要超過100行，但是以ACE語言只需要20行就可以完成，不僅僅執行速度較快，也能減少無謂的電力消耗。」
DIGITIMES中文網 原文網址: 晶心科技發表EN801、AE210P http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000377050_6BALMNER6CHC0KL0AO9YI#ixzz31593WILC
