科磊針對16奈米以下檢測市場推出四款新系統
科磊針對16奈米以下檢測市場推出四款新系統
2014/07/11-吳冠儀 在「SEMICON West 國際半導體展」上，科磊(KLA-Tencor)宣布推出4款新的系統：2920系列、Puma 9850、Surfscan SP5和eDR-7110，為16nm及以下的積體電路裝置研發與生產，提供更先進的缺陷檢測與複查能力。
2920系列寬頻電漿圖案化晶圓檢測系統、Puma 9850雷射掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統和Surfscan SP5無圖案晶圓檢測系統，可提供更高的缺陷靈敏度和顯著的產能增益。
這些檢測儀讓晶片製造商能夠發現和監控對良率至關重要的缺陷，藉此支援晶片製造商在前沿領先設計節點對複雜結構、新型材料和新的製程進行整合。這3款檢測儀均可與eDR-7110電子束複查系統實現無縫連結，利用更先進的自動缺陷分類功能迅速識別捕獲的缺陷，為晶片製造廠商糾正措施提供精準資訊。
KLA-Tencor晶圓檢測集團執行副總裁Bobby Bell表示，「當客戶在16nm、14nm和更小設計節點整合眾多獨特技術時，他們面臨著複雜的良率與可靠性挑戰。推出的4款系統是KLA檢測與檢查系列中的旗艦產品，融入了多種創新，有助於解決各種應用方面的缺陷率問題。光學檢測儀和電子束複查系統能夠發現和識別關鍵奈米級缺陷，同時還能評估這些缺陷在同一晶圓、晶圓與晶圓之間和批次與批次之間的變化，藉此實現更高產能。透過提供全面缺陷資訊，這系列產品能夠協助客戶表徵和最佳化他們的先進製程，以加快上市時間。」
採用第三代寬頻電漿光源，2920系列圖案化晶圓缺陷檢測儀提供的亮度是其前身的2倍，令新型深紫外線(DUV)波段應用以及業界最小的光學檢測像素成為可能。
運用新的進階演算法，這些光學模式將靈敏度提升至諸如FinFET等複雜積體電路裝置結構上的細微突出、微小橋接及其他圖案缺陷。此外，2920系列的新型 Accu-ray與Flex Aperture技術能夠迅速判斷擷取關鍵缺陷類型的最佳光學設定，顯著縮短發現並解決製程與設計問題的所需時間。
Puma 9850雷射掃描圖案化晶圓檢測系統採用諸多平台增強，能夠提供對應各種產能的更高靈敏度，以支援多樣化圖形排列的FinFET和更先進的記憶體檢測應用。
做為2920系列檢測儀的補充，Puma 9850的高靈敏度作業模式更便於在顯影後檢測(ADI)、光刻系統監控(PCM)和前段製程中線形圖案蝕刻層擷取與良率相關的缺陷。它還擁有高速度模式，能夠以Puma 9650的兩倍產能運轉，並允許晶片製造廠商有效地監控薄膜和化學機械拋光(CMP)的製程偏移。
Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀使用了更先進的DUV光學技術，提供了量產產出速度下缺陷靈敏度達20奈米以下，可偵測微小晶圓表面或薄膜製程後的缺陷，避免這些缺陷對多層薄膜積體電路元件的影響。
相較於前一世代 Surfscan SP3的產出速度，Surfscan SP5 以最高可達3倍的高產出並能檢驗和監控與多次成像相關的複雜製程工序及其他先進的加工技術。
eDR-7110電子束複查系統採用了一種新型SEM自動缺陷分類(S-ADC)引擎，能夠在生產期間精準地對缺陷進行分類，它可以讓製程研發期間發現缺陷所需的時間顯著縮短。
S-ADC的結果還能在晶圓仍然位於eDR-7110上時自動觸發額外的測試，例如元素成份分析或使用其他影像模式進行複查。這是eDR-7110特有的功能，它可以提升缺陷資訊的品質，有益於工程師改善製程的判斷。
全球晶圓代工廠、邏輯電路與記憶體製造商已經安裝了多套 2920系列、Puma 9850、Surfscan SP5和eDR-7110系統，用於更先進技術節點的研發與產能提升。為了保持高性能和高產能，滿足積體電路生產的需要，所有4款系統均由 KLA-Tencor的全球綜合服務網路提供支援。
DIGITIMES中文網 原文網址: 科磊針對16奈米以下檢測市場推出四款新系統 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000386248_MS63NVEC3886MZ9H4W3KQ#ixzz377L5eUip
