上海新陽晶圓電鍍液 達世界級水準
上海新陽晶圓電鍍液 達世界級水準
2014/09/15-李佳玲 大陸知名半導體材料核心應用技術供應商上海新陽半導體材料股份有限公司，日前參與2014 SEMICON Taiwan，圓滿成功展出展出電子電鍍、電子清洗化學品材料及配套設備。
2014年恰逢上海新陽成立15周年，上市3周年，經過市場的歷練，上海新陽現有員工240餘人，擁有海內外專利與授權專利合計共104項和兩大核心技術——電子電鍍與電子清洗，先後開發研製出四大系列100多種電子化學品與30多種配套設備產品，形成完整的技術體系和豐富的產品系列。其中用於晶圓電鍍高純銅電鍍液和添加劑系列產品達到世界領先水準。
上海新陽副總經理智文艷表示，在過去的一年，上海新陽在大陸取得了豐碩的成果，兩個核心技術均有里程碑的進步。Damascene VMS成功進入中芯國際上海廠／北京廠的中央供應系統，同年成為韓系記憶體大廠合格供方。
在技術方面，憑藉自主創新的理念，前後開發出超高速凸點電鍍技術(鍍速可達到每分鐘6～8微米)，此項技術具有高可靠性、高產出的特點，為目前的穿戴技術提供更好的互連解決方案。
在乾法蝕刻後清洗方面，無論是鋁制程(90nm以上工藝)還是銅制程(90nm以下工藝)，均打破了國際壟斷的局面，獲得大陸半導體廠商的高度認可，引領半導體材料市場新風潮。
在配套設備開發方面，劃片刀的成功開發也打破了國外劃片刀的壟斷，憑藉過硬的技術力量和完善的產品應用工藝，贏得了客戶的認可和行業的認同。全自動單片式清洗／電鍍機台讓上海新陽設備成功跨越到更為先進，技術更為苛刻的半導體前道製程。
智文艷表示，上海新陽憑藉「技術、品質、服務、合作」四大核心價值理念，不斷發展進步，贏得市場與行業的認可，更獲得大陸「02」國家重大專項的青睞，成為本土半導體材料優質供應商。
另外，因應穿戴技術以及3DIC封裝技術趨勢，上海新陽開發出TSV 填充技術，Bumping Copper Pillar高速電鍍銅技術，並成功實現量產，打破原有競爭對手的壟斷地位，在品質和運行成本上為客戶提供更為優異的解決方案。
智文艷說，上海新陽領先的材料技術，幫助客戶增加許多價值，正致力於TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圓電鍍、光刻膠剝離清洗等工藝所需高純電子化學品與應用技術的開發，正全力進軍半導體製造業、先進封裝製造業、太陽能產業等新型產業。未來我們將會密切跟台灣半導體、封裝、太陽能業者有更多合作機會。
DIGITIMES中文網 原文網址: 上海新陽晶圓電鍍液 達世界級水準 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000393519_QE867WGM0RLNCPLKL9X8T#ixzz3DLIBPSJM
