Vishay推出太陽能逆變器與UPS專用的IGBT模組
2014/12/04-李佳玲 威世Vishay科技股份有限公司(NYSE:VSH)近期推出4款新型IGBT電源模組,此4款電源模組,專用於太陽能串列逆變器及中階功率不斷電電源供應器(UPS) 等架構。
威世Vishay半導體模組在單一封裝內,整合了Ultrafast Trench IGBTs、高效率HEXFRED、FRED Pt二極體與溫度偵測(熱敏電阻)元件,透過壓接技術(featuring press fit technology),在3-level IGBT中結合inverter ,中立點鉗位(NPC-neutral point Clamp)技術與多通道interleaved 最大功率追蹤(MPPT-max power point tracking)升壓轉換器,Vishay提供其完整的解決方案。
近日所推出的整合方案,協助設計者縮短產品上市的時間並有效提升系統整體效能。在NPC架構中,VS-ENQ030L120S提供1200V,集極到射極(collector-to-emitter)的崩潰(breakdown)耐壓,與30A的額定耐電流。
在3-level IGBT inverter中VS-ETF075Y60U與VS-ETF150Y65U,所提供的額定電流則分別為75A與150A,其集極到射極的崩潰耐壓,則分別為600V及650V,與+175 °C的耐溫。最佳化的double boost轉換器中,已優化單相額定15A,耐壓1200V的VS-ETL015Y120H。
在整合高效率,矽晶圓升壓二極體(silicon boost diodes)、62A的旁路二極體(bypass diode)與電路版上的防短路線路,反向極性保護二極體(reverse polarity protection diodes) ,所有元件,皆具備模組化、可擴充性設計,滿足更高功率等級的應用。
在EMIPAK-1B(VS-ENQ030L120S)和EMIPAK-2B(VS-ETF075Y60U、VS-ETF150Y65U和VS-ETL015Y120H)封裝,電源模組的無焊壓合技術(solderless pressfit technology),允許於更便利的PCB組裝,同時外露的DBC基板,能有效的降低熱阻。
低內部漏感與能減少開關損耗,同時提供20 kHz的工作頻率。模組布局已經過優化,有助於盡量減少雜散參數,從爾提升EMI效能。
元件全系列符合RoHS,已通過UL認證,檔案編號E78996(VS-ENQ030L120S認證正在進行)。Vishay的電源模組符合各種行業標準,並可根據特殊應用提供解決方案。
DIGITIMES中文網 原文網址: Vishay推出太陽能逆變器與UPS專用的IGBT模組 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000403365_U3X2OXY972TMJO4YLTM2F#ixzz3KtCZLrdY