円星和PLDA推出PCIe 3.0矽智財解決方案
円星和PLDA推出PCIe 3.0矽智財解決方案
2015/01/14-李懿修 円星科技(M31 Technology)與美國PLDA公司近期宣布，已為ASIC設計市場開發一個控制器加上實體層矽智財的完整解決方案。日前與此解決方案包含PLDA第二代PCIe 3.0控制器與円星科技的實體層矽智財，已通過PCI-SIG的驗證，即日起PLDA的原型基板XpressK與円星科技的實體層子卡可立即提供客戶服務。
PLDA為一家針對ASIC和FPGA作設計和銷售核心智財(IP)及原型工具的公司，其技術長Stéphane Hauradou表示，為了滿足即時的產品上市時程，ASIC設計業者長期以來需要一個符合PCI-SIG規格與高可配置的最佳化。這個聯合解決方案具有高可配置，可提高性能，降低功耗，這些優勢增加了設計的可能性和成本效益。
円星科技副總經理張原熏表示，円星科技接下來將致力開發PCIe 3.0(8.0 GT/s)的實體層以因應日漸成熟的固態硬碟(SSD)市場，在PCIe 2.0成功的經驗之後，PCIe 3.0實體層會更著墨於電氣特性的提升，以及面積跟功耗的極小化，並且支援更多種類的電源管理模式，以大幅提升客戶的競爭力。
円星科技與PLDA的解決方案提供了一個完整、可靠、符合PCI-SIG規格的PCIe解決方案，可支持端點、根端口、交換機、橋接器，以及各種先進功能如SR-IOV、多功能、數據保護(ECC、ECRC)、ATS、TPH、AER等。此技術方案支持所有的PCIe省電模式(P0、P0S、P1、P2)以及超低功耗運行，其小面積尺寸和低腳位數，提高了PCI Express 2.0應用的競爭力。
DIGITIMES中文網 原文網址: 円星和PLDA推出PCIe 3.0矽智財解決方案 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000408818_UGW9O43Y0XF0PA9R9NMCQ#ixzz3OkpOhCzv
