意法半導體推出新款超薄整流器
意法半導體推出新款超薄整流器
2015/01/21-賴品如 意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)推出新款超薄輕量型車規高壓超高速整流器，將協助汽車系統設計人員最大幅度地縮減電子控制模組、功率轉換器和馬達驅動器的尺寸，進而提高汽車電子系統的空間利用率。
新款整流器採用僅50mg重、1mm厚的SMBFlat封裝，較其最接近的競爭產品的2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助於設計人員開發更輕薄及適合安裝在汽車狹小空間內的電子控制器單元(Electronic Control Units；ECU)。雙引線表面黏著(two-lead surface-mount)SMBFlat封裝與標準SMB裝置的針腳相容，方便在現有的印刷電路板使用新整流器。
工作溫度範圍-40°C～175°C使意法半導體的SMBFlat整流器特別適合用於汽車應用與在惡劣環境中運作的各種設備，例如行動通訊基地台與戶外照明(outdoor lighting)。
至目前為止，意法半導體共推出了10個超高速整流器產品，1A到3A的額定電流，600V至1200V的重複峰值反向電壓(repetitive peak reverse voltage)額定值。
該產品系列分為Ｌ和Ｒ兩個系列，Ｌ系列的低正向電壓(forward voltage；VF)適合用於需要低導通耗損的設計；而Ｒ系列的反向恢復時間(reverse-recovery time)較短。快(較短)的反向恢復時間可大幅降低開關損耗，提升高頻開關操作的能效，使用更小的外部電感器與電容器。
DIGITIMES中文網 原文網址: 意法半導體推出新款超薄整流器 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000409162_Y4Y297AW5AO76K3QSNVZS#ixzz3PPgWk5QV
