世平舉辦TI物聯網產品發表暨應用技術研討會
2015/03/18-林稼弘
隨著近幾年雲端服務的話題不斷,衍生整合的概念,物聯網(IoT)由之而生,其中包含NFC、Wi-Fi、DLP,及無線感測網路等之通訊技術,目前也已成為各企業火熱投資的重要方向。
有鑑於此,大聯大控股世平集團將於3月26日(四)下午13:00~17:30在大陸深圳蘭廷酒店(深圳市寶安區民治大道與民豐路交匯處恒勤大廈)舉辦TI物聯網新產品發表暨應用技術研討會。
活動中將介紹最新的器件應用,能為各種應用帶來一連串的無限(線)聯接可能性,並著重在與物聯網做重要的接軌。
「TI 物聯網新產品發表暨應用技術研討會(2015 TI IoT Day)」也將針對TI一系列的產品進行全方位的介紹,包含系統級解決方案、全面的軟體體系和各種器件產品等,將有助於發開新的設計並縮短上市時間。按此提早報名。
DIGITIMES中文網 原文網址: 世平舉辦TI物聯網產品發表暨應用技術研討會 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=15&id=0000416422_0BJ3T0DK3FADC613XZE1I#ixzz3Uh7dD8LX