各種物聯網應用所需的感測感知技術趨勢
2015/10/05 02:50-DIGITIMES企劃 為提升產品競爭力,國際半導體大廠紛紛透過購併、垂直整合擴展自身解決方案競爭優勢,搶食物聯網應用大餅,不僅無線通訊技術方案為整合重點,其中物聯網應用關鍵的MEMs與各式感測器應用方案,更是廠商整合的重點項目…
雖然物聯網IoT(Internet of Things)應用可以說是各式舊有技術的再整合,但實際上正因為新一代的積體電路整合封裝技術、低功耗無線傳輸、先進感測元件技術等新技術領域開發與再整合,讓IoT應用在體積、效能、穩定性與電源功耗各方面都能獲得極大的優化成果,甚至在功能追加、功耗優化條件下還能達到單一終端的硬體成本極度壓縮,不僅使IoT相關應用的發展前景無限,也吸引相關晶片業者積極投入搶食IoT衍生的巨大商機。
IoT產品應用需求 推進電子IC產業持續升級
由IoT市場需求進而帶領的電子產業升級,像是新一代奈米感測器系統、軟性電路板與製作技術外,也將IC設計產業帶向跨領域技術整合發展,例如,整合生理感測應用的感測與通訊技術方案、可用於個人健康生理資訊追蹤的穿戴式生物感測軟晶片系統封裝方案,這些都是由IoT應用衍生出來的進階應用與跨領域開發成果。
其中對於IoT應用影用影響最關鍵的為終端裝置的通訊應用功能,因為IoT產品重點在於終端的極小化與使用電能功耗的極度優化,因此,耗能較高的通訊技術方案就成為各大半導體業者積極優化的重點功能。例如5G/4G行動數據傳輸模組、藍牙低功耗傳輸(Bluetooth Low Energy)技術與Wi-Fi無線傳輸技術等,已是半導體商重點布局的領域。
搶食IoT市場大餅 半導體業者砸重金收購強化自身技術實力
以通訊晶片大廠Qualcomm為例,2014年即耗資25億美元收購CSR,取得其全球衛星定位系統(Global Positioning System,GPS)與藍牙通訊晶片相關核心技術,藉此擴展其因應穿戴式裝置、車用電子系統所需的全球定位、藍牙無線通訊核心技術方案與相關晶片方案。除Qualcomm巨資收購動作外,NXP也宣布收購Quintic公司的藍牙低功耗晶片、穿戴式裝置應用獎決方案相關資產與矽智財,同時NXP在2015年3月再以118億美元收購Freescale,強化其車載電子應用解決方案與微控制器產品,為後續佈局IoT應用備齊足夠競爭實力。至於Cypress則針對IoT應用開發所需的SoC(System on Chip)核心技術進行資源整合,收購NOR Flash大廠Spansion、ADI則購併Hittite補強其5G應用領域在微波與毫米波頻段的無線通訊技術缺口。
同時Intel也為強化寬頻網路產業實力,2015年2月收購網通晶片商Lantiq,將旗下產品線有效擴展至DSL(Digital Subscriber Line)、LTE(Long Term Evolution)與光纖網絡應用市場,強化其基礎網通應用服務的市場佈局,同時為了擴展IoT應用市場滲透率,也推出旗下因應IoT市場開發的Edison IoT應用平台,透過整合低功耗的高效能雙核心CPU、搭配單核心微型控制器,藉此支援高複雜度的IoT資料蒐集作業,該IoT硬體開發平台同時整合Wi-Fi、藍牙、LE與記憶體/儲存裝置,透過簡化配置與結合具備40個多工GPIO (General Purpose I/O)介面,提供IoT應用開發硬體彈性基礎,另可搭配支援C、C++、Python、Node.js/Javascript等開發語言進行開發,支援Arduino、Eclipse、Wyliodrin與Intel XDK多種整合式開發環境,強化IoT應用開發效能。
IoT應用領域廣泛 各大廠看準熱門應用深化解決方案應用價值
很顯然IoT應用市場範圍過廣、各領域的關鍵技術差異大,相關半導體業者為了市場佈局除積極透過收購、購併厚植自身應用市場的技術資源外,也看準後續熱門應用領域進行相關重點技術的功能與應用整合。尤其是IoT應用中目前最熱門的穿戴式裝置、聯網汽車(Connected Vehicle)甚至是進階導入醫療體系的健康照護(Health Care)市場,或是更前端的機器對機器(Machine to Machine,M2M)的應用環境,積極擴展經濟規模與產品對各種整合需求的適應性。
除通訊核心功能與硬體平台外,IoT的另一關鍵重點即在環境感測應用功能支援,尤其在微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems,MEMs)相關業者動向更可觀察到各廠搶進IoT市場的動作,目前歐美與台灣MEMs晶圓代工廠競相加強動作感測器、壓力計、麥克風等關鍵整合製程技術。
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