NPIE成果卓著圓滿結案 TIARA產學結盟開創新機
NPIE成果卓著圓滿結案 TIARA產學結盟開創新機
2016/01/06-鄒宜珊
台北訊
為期四天的「智慧電子國家型科技計畫(National Program for Intelligent Electronics；NPIE)全程結案成果展」，在國立清華大學旺宏館舉辦，展出由經濟部、科技部及教育部等跨部會執行成果，於2015年12月25日圓滿閉幕。
NPIE由行政院國家科學委員會(現為科技部)通過，自2011年開始執行，總目標為創造產業躍升之電子整合技術與應用。過去五年，在在經濟部技術處、經濟部工業局、科技部工程司、教育部資科司、新竹科學園區管理局工研院、資策會、中科院、晶片中心，以及全國各大學校院與產業界通力合作下，已建立台灣多項MG+4C(醫療(M)、綠能(G)、Car、3C電子)領域的自主技術、開發多項新興電子產品、引導新創事業成立，並於國際間獲獎豐碩。
22日開幕式中，科技部馮展華司長代表林一平次長致詞，肯定NPIE執行成果，未來將持續支持產學合作研發及培育高階科技人才。臺灣半導體產業協會(TSIA)盧超群理事長致詞表示，半導體科技為台灣重要資產，將致力為產業尋求出路，而產學聯盟合作為重點之一。清華大學賀陳弘校長、中央大學周景揚校長、以及臺灣大學陳良基副校長則同聲期許政府應持續關注台灣半導體科技發展。
NPIE全程結案成果展開幕日由NPIE陳文村總主持人回顧NPIE歷程與重大亮點，並簡介未來推動臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)構想。會中並邀請交通大學張懋中校長，以「Terahertz: The Next Wave of Intelligence and Connectivity」為題發表專題演講。當日下午舉辦「智慧電子未來展望高峰論壇」，由產官學研代表跨界對談，與談者包含研華科技楊瑞祥技術長、行政院科技會報鐘嘉德執行秘書、TSIA產學委員會吳重雨主委、工研院資通所闕志克所長等，揭示台灣半導體科技發展挑戰並提供方向建言。
23日則由NPIE橋接計畫舉辦「2015跨界智慧電子技術發表會」，技術主題涵括視覺及嗅覺感測技術之應用、重大疾病感測系統、醫聯網/物聯網應用，以及先進駕駛輔助應用等；會中更同步開放廠商預約辦理一對一產學媒合會談，除推廣學界成果促成技轉外，也期能建立未來持續推動產學實質結盟與合作，共同培育台灣高階研發人才之基礎。
NPIE全程結案成果展之展示區，分為情境展示與一般展示兩區。前者藉由搭造實境模擬居家環境，將各研發成果融入生活情境，讓參觀者更易於了解MG+4C電子之應用。而一般展示區則由各部會推選之團隊展示技術內容、雛型成果或創新產品等，並作為學界與業界的交流媒合平台。
展望未來，產業界與學術界已凝聚共識，將推動成立臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)，由業界出資主導，配合政府部分補助，持續投入半導體科技發展，聚焦業界競爭前之先導技術，並培育高階研發人才，以期助益維持台灣半導體產業的優勢與國際地位。
DIGITIMES中文網 原文網址: NPIE成果卓著圓滿結案 TIARA產學結盟開創新機 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000456583_QHZ42ANB91VQQ12DX8C29#ixzz3wQEQUVSW
