PL2771採0.13微米製程並搭配特殊電源控制技術，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低總功耗，進而提供最佳化之BOM成本。PL2771提供LQFP64(10mm x 10mm)及QFN48(7mm x 7mm)兩種封裝，客戶可依其產品規劃選擇不同封裝。在週邊介面上提供多組GPIO、脈衝寬度調變(PWM)及串接主從介面等設計，可協助客戶產品差異化，更貼近終端客戶之需求。PL2771先前已獲得多家客戶的承認並生產出貨。

 

此外，旺玖科技也於今年第2季陸續推出USB3.0/eSATA to SATAII控制晶片(PL2773)及單晶片USB3.0磁碟陣列解決方案(PL2775)。一系列的USB3.0產品應用將創造出差異化及產品利基，以提供更具有競爭優勢的產品解決方案。

旺玖科技成立於1997年11月，專長於USB、IEEE1394、IDE、SATA等Smart I/O連結介面控制晶片，12年來推出多款應用於手機與PC之USB解決方案，不但獲得國際廠商的青睞，也奠定深厚技術能力。