2010/07/21-黃郁穎

 

2010年7月15日台灣台北 - 全球半導體聯盟 (GSA)於2010年3月16日在台灣台北舉行了GSA Memory Conference； 來自全球的產業先進齊聚一堂，主題除了探討當前主流記憶體的市場趨勢和新技術的未來商機外，更強調結合邏輯IC和記憶體的重要性。也因此，GSA Memory Conference Report(以下簡稱報告)不止詳細的記錄活動的精華，更針對記憶體市場有精闢的分析。

報告統整當前記憶體產業的市場資訊，從市場預測、技術發展，到未來應用和挑戰。根據報告，由於智慧型手機當道，DRAM至2013年年複合成長率為5.5%，市場可望成長到284億美元。同時因為雲端運算技術的快速發展，以及對虛擬伺服器的需求，快閃記憶體(NAND Flash) 市場非常被看好，報告預測至2013年快閃記憶體的年複合成長率將超過16%，市場看漲到269億美元。尚有一章節是特別介紹T-RAM、ZRAM、SST-MRAM、PCM、RRAM 和FRAM等新興記憶體的潛在市場和應用。

報告中指出，智慧型手機和雲端運算可替記憶體產業帶來龐大的需求和商機。雲端運算世代的來臨，隨著消費性電子產品的推陳出新，消費者對數據傳輸、影像處理有大量的需求，消費者需要更大的頻寬和更優化處理效能的電子產品。於是，如何結合記憶體和邏輯晶片，以達到更佳系統效能的目標是報告主要探討的議題。近年來業界無一不想做到無縫式的結合邏輯晶片和記憶體，透過設計和封裝技術可達成更佳的系統效能目標，報告針對SoC、SiP、3D IC/TSV等整合技術，均有完整的探討。

特別感謝報告贊助商鈺創科技(Etron Technology Inc.)、旺宏電子 (Macronix International Co., Ltd)和產業經濟與趨勢研究中心(IEK)，以及GSA Memory Conference committee成員為此報告內容提供了卓越的貢獻。