2010/11/15-胡潔如

 

近年來，亞太成為半導體最大區域市場，其中又以中國IC內需及系統組裝市場成長潛力大，加上我國電腦與通訊相關業者已在大陸建構生產線，因此大陸已成為台灣IC設計業的最大區域市場。

2010年初政府開放我國IC設計與封測業者赴大陸投資，讓我國業者得以全球布局彈性、拓展市場及增加產值，提升全球影響力。過去我國半導體業者在面對來自全球數百家不同業者的複雜要求時，應付自如、並提供高優質成品，贏得全球客戶信賴與支持。而這樣的成績，仰賴的正是高度精密的管理體制、及勤勞的高科技人才雙重配合。但在中國大陸每年有600萬大學畢業生以及數百倍於台灣的土地面積下，在爭取優秀人才投入與市場資金挹注這兩方面，半導體產業將未能享有同等之目光焦點與吸引力，從就業條件與產業獲利能力，亦將遠遠不及台灣地區的優異表現。如何爭取資金挹注與人才投入，相信會是更嚴苛的挑戰與必要課題。

經濟部工業局半導體產業推動辦公室於11月26日在新竹科學園區生活館205會議室舉辦「我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析」座談會，希望提供相關分析，並廣納業者意見，協助政府找尋更能滿足與貼近半導體業者需求之政策方向，協助我國業者爭取更上一層樓的發展機會。