2010/12/29-李佳玲

 

高速傳輸的需求與日俱增，市場對SuperSpeed USB的期望也日益殷切。USB 3.0 (SuperSpeed)具有可向下相容、傳輸速度較USB 2.0提升10倍的優勢，除了可以涵蓋以往USB 2.0既有的應用範圍之外，預期也將帶動其他週邊裝置介面在新領域的需求。

智原科技憑藉其在USB 2.0時代所累積的市場經驗、以及在開發其他高速IO，包括SATA II、PCIe GII、Ethernet等的技術實力，自2009年開始，即領先市場，陸續協助客戶推出USB 3.0的相關解決方案。包括睿思、原昶、銀燦等，除了不斷推出新產品、取得USB-IF的認證之外，也已經紛紛在市場上有相當不錯的斬獲。

歷經過去一兩年的技術開發與市場布局，加上AMD與Intel先後表態，以及各家系統廠的Roadmap展開，USB 3.0儼然將成為下一代的主流傳輸規格。智原與客戶之間的合作成果，也將自2011年開始進入市場的成長爆發期。有鑑於此，智原科技將於2011年1月18日主辦USB 3.0論壇，以提供最新的USB 3.0 市場概況與需求分析。研討會內容除了DIGITIMES分析師精彩的市場趨勢專題演講之外，智原、睿思、原昶以及銀燦也將帶來重要的技術主題發表。此外，會場也將展示智原、睿思、原昶、銀燦各家USB 3.0產品，希望藉由參與研討會，讓有需求的IC設計或是系統廠商等，對USB 3.0這個主流規格有更進一步的了解，並找到最適切的合作夥伴與最優質的USB 3.0方案。