萊迪思新FPGA 創造情境感知行動裝置
萊迪思新FPGA 創造情境感知行動裝置
2013/10/31-廖于嬋 萊迪思半導體日前推出全新超低密度iCE40 FPGA，提供全球最具彈性的單一晶片感應解決方案，創造新一代情境感知、超低能耗行動裝置。新增iCE40 FPGA系列產品幫助客戶以更小空間整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的空間，即可以平實價格縮小控制板空間與系統複雜度。
全新iCE40LM FPGA採用硬IP，適用於閃控產生器、I2C與SPI介面，為行動市場帶來幾近零延遲標準，建構情境感知系統與即時捕捉功能，讓用戶與環境輸入誤差降至最低。此全新FPGA可協助設計行動產品平台，並依據動態、移動方向、地點及其他環境互動方式，創造豐富的媒體經驗。
全新iCE40 FPGA由於體積極小，可在單一晶片中整合各項進階功能，例如IrDA、條碼模擬、服務LED等，亦有邏輯供其他客戶客製化功能使用。此外，相較於傳統處理器方案，萊迪思iCE40LM FPGA解決方案可降低功耗至一百倍，進而提高電池壽命，為終端使用者帶來更多產品價值。
萊迪思超低密度系列資深產品經理Joy Wrigley表示，結合超低主動式電源與全球最小感應管理解決方案，可創造出全新智慧裝置，可感知所在位置與功能。我們不斷投資於封裝技術，進而整合更多功能並縮小系統尺寸，協助OEM廠商在行動系統裡，以平實價格整合更多種類及數量的感應器。情境感知確實改變行動產業局勢，而iCE40LM感應器解決方案可協助設計師創造差異化。
iCE40LM FPGA可使行動裝置系統工程師在各種設計裡只需使用單一簡易平台，即可增加或客製化感應管理功能與能力，新增產品包括iCE40LM 4K、iCE40LM 2K、iCE40LM 1K FPGA，期功耗極低，在主動模式內不到1 mW。
此外，在iCE40LP FPGA產品線的iCE40LP 640 FPGA與iCE40LP 1K FPGA內，亦增加全新16球晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP, wafer-level chip-scale )，進一步縮小iCE40系列產品尺寸。新產品採用先進的0.35毫米錫球間矩封裝，僅1.4毫米x 1.48毫米x 0.45毫米，而其輕巧尺寸對物聯網及隨時運作的應用為關鍵配置因素。
DIGITIMES中文網 原文網址: 萊迪思新FPGA 創造情境感知行動裝置 http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=10&id=0000355390_RIG4E0MN8HZCQQ13SHJQZ#ixzz2jG0GTAMr
