2009/12/23-唐鴻

 

德州儀器 (TI) 宣佈推出一款完全整合型負載開關，在 3.6 V 電壓下可達到 5.7 m 的一般導通電阻 (rON)，比效能最接近的同類競品還低 4 倍。TI TPS22924C 將 4 個以上的裝置整合於一體，可簡化子系統負載管理。該產品採用超小型 1.4 mm x 0.9 mm 晶片級封裝 (CSP)，此高度整合性可充分滿足空間有限的電池供電應用需求，如可攜式工業與醫療設備、媒體播放器、POS 終端、全球衛星定位系統 (GPS)、筆記型電腦、Netbook 以及智慧型手機等。

TPS22924C 的主要特性與優勢
• 在 3.6 V電壓下所提供的 5.7 m？ 超低導通電阻可將通過導通 FET (pass FET) 的壓差降至最低；
• 0.75 V 至 3.6 V 的廣泛輸入電壓支援可攜式應用；
• 2 A 的最大恆定切換電流可滿足各種電流需求；
• 低於 2 uA 的低關機電流可實現關機模式下的最低功耗；
• TPS22924C 是 TI 廣泛負載開關產品系列中的最新成員。這款最新開關進一步豐富了 TI 針對可攜式設備市場所推出的產品系列，包括電池充電器、DC/DC 轉換器以及 OMAPTM 處理器等。

供貨與價格
TPS22924C 將於 12 月底開始提供樣品，並將於 2010 年第 2 季提供評估模組。TPS22924C 採用業界領先的小型 CSP 封裝 (1.4 mm x 0.9 mm)，每千顆單位的建議零售價格為0.55美元。